公司成立于2008年，是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造專家，尤其在國際公認的技術難度僅次于光刻設備的刻蝕設備領域，公司是國內少數已量產供應7nm及5nm國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。在聚焦半導體領域的同時，公司充分發(fā)揮精密零部件技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，積極在光伏、醫(yī)療等其他領域探索和開發(fā)新產品。經過逾15年的技術積累和產品工藝自主研發(fā)，公司建立了精密機械制造技術、表面處理技術、焊接技術、高端器件的設計及開發(fā)技術和定制化工裝開發(fā)技術等五大核心技術平臺，在日趨嚴苛的應用條件下，通過生產實踐不斷實現工藝能力的迭代進化，持續(xù)滿足先進裝備更新迭代的工藝需求，致力于成為全球有競爭力的精密制造企業(yè)。
