一边作爱一边吃下面视频,骚逼女人爱操逼,日本天天高潮大片免费看,日韩 亚洲 欧美 高清

好獵頭網(wǎng)-中高級人才獵頭網(wǎng)站！服務(wù)熱線：400-1801-668 好獵頭   |   登錄 注冊
首頁   >  

人才求職

 關(guān)鍵詞
所屬行業(yè)
請選擇所屬行業(yè)
職位類別
請選擇職位類別
工作地區(qū)
請選擇工作地區(qū)
學(xué)歷要求
工作經(jīng)驗
共為您找到 職位
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    8-14萬 | 馬鞍山市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、樣品制作及驗證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制；2、根據(jù)體系相關(guān)要求，輸出APQP資料；3、主導(dǎo)產(chǎn)品改良計劃，包含工藝流程改善、良率提升等；4、負(fù)責(zé)與設(shè)計開發(fā)相關(guān)的新理念、新技術(shù)、新工藝、新材料等資料的調(diào)研、搜集；5、協(xié)助其他事業(yè)部進行...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、會CAD、矢量(Al、CorelDraw)制圖軟件；2、根據(jù)客戶需求完成圖紙設(shè)計，制樣；3、負(fù)責(zé)試產(chǎn)所需的工裝、模具設(shè)計；4、協(xié)助品質(zhì)解決問題及優(yōu)化工藝；5、建BOM，制作工藝；6、有觸控電容設(shè)計、薄膜開關(guān)、FPC設(shè)計與制程工藝優(yōu)先考慮。
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：1、獨立開展化合物半導(dǎo)體晶體生長工藝開發(fā)、優(yōu)化工作；2、分析實驗結(jié)果，給出科學(xué)解釋，提出改進建議及方案。3、熟悉化合物半導(dǎo)體晶體生長技術(shù)及工藝（如：藍(lán)寶石、硅、砷化鎵、磷化銦等熔體生長，磷化鎵、功能晶體等液相生長，或碳化硅、氮化鋁等PVT生長或金剛石晶體生長）...
  • 企

    磁性元器件研發(fā)工程師

    8-12萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司磁性元器件產(chǎn)品（電子變壓器、電抗器、電感類）的研發(fā)2.根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品設(shè)計及報價3.進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及投訴對策，提高產(chǎn)品效率，改善產(chǎn)品工藝4.新材料的選型認(rèn)定和工藝培訓(xùn)任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，機電、電磁學(xué)、機械設(shè)計類等相關(guān)專業(yè)，接受優(yōu)秀...
  • 企

    射頻研發(fā)工程師

    12-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.新項目研發(fā)的方案制定、設(shè)計開發(fā)及首件測試；2.研制項目轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文件輸出及生產(chǎn)指導(dǎo)；3.新技術(shù)、新工藝攻關(guān)與驗證。任職要求：1.微波與電磁場、微電子、電子工程類本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；2.具有寬帶接收機、大功率固態(tài)功放、頻綜、T/R組件中的...
  • 企

    微波射頻研發(fā)工程師（南京）

    12-24萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、功放/頻綜產(chǎn)品的原理設(shè)計，電路仿真，結(jié)構(gòu)設(shè)計等；2、功放/頻綜產(chǎn)品的相關(guān)調(diào)試工作；3、項目資料的編寫任職要求：1、本科以上學(xué)歷；三年以上工作經(jīng)驗2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點：南京、蕪湖、成都均可
  • 企

    電子研發(fā)工程師

    6-12萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)：1、 依據(jù)項目計劃完成原理設(shè)計、器件選型、PCB設(shè)計文檔制作工作；2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計等人員，完成項目中的相關(guān)設(shè)計工作；3、整機裝配、單板調(diào)試、整機調(diào)試和測試，配合測試組和小批量人員進行調(diào)試和測試工作；4、 部門其他需要配合的工作。二、...
  • 企

    封裝研發(fā)工程師（IPM）

    面議 | 杭州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    封裝開發(fā)設(shè)計工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)IPM功率模塊的封裝設(shè)計、材料選型，包括電路布局、熱設(shè)計、電磁兼容性分析等，輸出完整設(shè)計方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計文檔；3、分析模塊失效機理，制定改進方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、研究生以上...
  • 企

    封裝研發(fā)工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計開發(fā)及評審工作，包括結(jié)構(gòu)評審，材料選擇，工藝流程制定；2.負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)品在開發(fā)階段的技術(shù)項目推進、問題監(jiān)控、問題解決；3.階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術(shù)問題；4.與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標(biāo)和進度，滿足項目要求。任職要求1.微...
  • 企

    機械設(shè)計研發(fā)工程師

    10-25萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 按時完成領(lǐng)導(dǎo)安排的工作任務(wù)；2. 負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計工作；3. 獨立完成設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計、零件清單、工藝指導(dǎo)文件；4. 確定采購零部件的供應(yīng)商；5. 完成產(chǎn)品試制、測試和設(shè)計驗證中的技術(shù)工作；6. 對業(yè)務(wù)和生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持。崗位要求：1. 機械制造及...
  • 企

    電子技術(shù)研發(fā)工程師

    8-12萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略和要求，協(xié)調(diào)組織儀器儀表類產(chǎn)品的研發(fā)及優(yōu)化等工作，不斷提升產(chǎn)品的市場競爭力；2.密切跟蹤行業(yè)相關(guān)的新技術(shù)、新工藝以及新應(yīng)用的發(fā)展趨勢，不斷提升產(chǎn)品的適用性和競爭力等；3.負(fù)責(zé)研發(fā)部門的團隊建設(shè)，打造高效和可持續(xù)發(fā)展的研發(fā)團隊。任職要求:...
  • 企

    數(shù)字IC研發(fā)工程師

    25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設(shè)計與實現(xiàn)，該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求：1.電子或計算機等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2.具備FPGA驗證經(jīng)驗，熟悉FPGA綜合工具及時序約束；3.對數(shù)字信號...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    5-8萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、通過報紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要，挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對象，提出開發(fā)立項2、統(tǒng)計新產(chǎn)品在市場的發(fā)展情況，進行市場預(yù)測3、撰寫《可行性報告》，填寫《新技術(shù)開發(fā)表》，并提交新品項目組長審核，結(jié)合公司設(shè)備設(shè)計新產(chǎn)品...
  • 企

    TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進行測量，確保電性能真實反應(yīng)芯片的實際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 企

    材料計算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計算和分子動力學(xué)的簡化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對材料理化性質(zhì)設(shè)計性質(zhì)預(yù)測和機理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高通量計算工...
  • 企

    先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能，并...
  • 企

    先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，...
  • 企

    先進封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 企

    圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗，完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試；3、參與需求調(diào)研和可行性評估，明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏，制定可行性計劃；4、參與已有算法的維護和功能升級；5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 企

    先進封裝材料研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能...
页游| 遵化市| 龙南县| 三明市| 寻乌县| 周宁县| 中阳县| 木里| 尼玛县| 信阳市| 大兴区| 蚌埠市| 石屏县| 南京市| 辛集市| 长海县| 丹阳市| 阜南县| 临安市| 神池县| 海宁市| 建平县| 读书| 黎平县| 荣昌县| 张家界市| 平潭县| 阿勒泰市| 岳池县| 虎林市| 三河市| 广丰县| 乐东| 淳化县| 陈巴尔虎旗| 荣昌县| 石柱| 吴桥县| 富锦市| 嫩江县| 昔阳县|