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一、崗位職責：業(yè)務面1.負責全新整機方案評估驗證，單技術點評估論證，新傳感器的應用研究，自研傳感器的設計等；2. 完成技術方案的可行性評估，協(xié)作完成關鍵功能的方案設計，硬件詳細計劃，成本評估，推進功能驗證，可制造性，風險識別，專利排查與布局等； 3.完成硬件部分設計工作...
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職位描述：1、負責項目硬件研發(fā)工作，包括方案評估與架構設計、關鍵元器件選型、原理圖與PCB設計、調(diào)測與生產(chǎn)跟進、認證和售后問題處理等。2、進行硬件領域技術調(diào)研，包括但不限于方案技術評估、競品分析、質(zhì)量改善、成本優(yōu)化等，輸出對應技術文檔。3、部門需求的團隊技術建設工作。4...
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1、負責數(shù)字/模擬電路的方案設計、原理圖繪制及器件選型；2、負責多層高速PCB設計與布局優(yōu)化，配合工藝進行樣品制作；3、主導硬件調(diào)試、測試與問題定位，輸出完整測試文檔；4、熟悉電源設計與EMC整改，保障整機的穩(wěn)定性與可靠性；5、參與系統(tǒng)架構評審，提出硬件層面的優(yōu)化建議；...
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高級硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責】1、參與研發(fā)部的技術開發(fā)、方案可行性分析2、負責供應商選擇、元器件選型及硬件成本評估。3、負責產(chǎn)品底層硬件系統(tǒng)原理圖、PCB設計及BOM單制作。4、負責產(chǎn)品硬件的總體設計，開發(fā)調(diào)試、生產(chǎn)。5、負責硬件驅(qū)動開發(fā)與嵌入式軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗。6、完成項目相...
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高級硬件工程師（具身智能）
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責人形機器人硬件系統(tǒng)設計、開發(fā)和優(yōu)化工作，包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機驅(qū)動模塊、傳感器系統(tǒng)等；2. 參與機器人產(chǎn)品的需求分析，制定硬件技術方案，進行系統(tǒng)級硬件架構設計與關鍵器件選型；3. 負責機器人硬件系統(tǒng)原理圖設計、PC...
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高級硬件工程師
相同職位
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：負責視覺系統(tǒng)硬件研發(fā)，包括方案設計、元器件選型、EMC設計要點、PCB Layout、底層驅(qū)動軟件編寫和調(diào)試。負責伺服驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)，包括伺服電機、控制器、驅(qū)動器、編碼器的選型、調(diào)試、二次開發(fā)等。任職要求：1. 電氣自動化相關專業(yè)本科以上學歷，5年以上工作經(jīng)驗2...
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崗位職責：1、負責機器人產(chǎn)品相關的硬件系統(tǒng)需求分析、指標拆解、主體方案設計以及實現(xiàn)評審；2、主導或參與機器人整機硬件架構的設計，規(guī)劃技術迭代，并為產(chǎn)品的長期競爭力負責；參與和指導解決整機系統(tǒng)性難題；3、負責或參與機器人相關傳感器的選型、指標評估與驗證設計；4、負責機器人...
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高級硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，針對民航具體應用場景進行相關智能機器人（包括機械臂）硬件技術方案規(guī)劃設計以及落地；2、調(diào)研、選型與整合合適的產(chǎn)品供應商，協(xié)調(diào)硬件研發(fā)，推進與外部資源合作的產(chǎn)品開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進程；3、把控和推動智能機器人產(chǎn)品量產(chǎn)相關的供應鏈...
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高級硬件工程師
相同職位
20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-06-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責基于傳感器產(chǎn)品（含激光雷達）的硬件電路設計，包括原理圖、PCB圖、元器件選型等；2、負責傳感器產(chǎn)品（含激光雷達）的電路調(diào)試、測試、分析，及EMC設計優(yōu)化；3、負責激光雷達產(chǎn)品的標定方案設計；4、負責硬件部門管理，帶領團隊完成公司的各項任務。任職要求:1...
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高級硬件工程師
相同職位
12-20萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-17 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責電機控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設計的工作2、負責數(shù)字、模擬信號采集電路設計，針對項目需求進行硬件設計3、負責人機交互觸摸屏解決方案設計并實施4、負責硬件原理圖設計和PCB設計5、負責硬件電路板調(diào)試和測試，參與系統(tǒng)調(diào)試，生產(chǎn)和測試指導6、負責產(chǎn)品開發(fā)相關資料...
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高級硬件工程師
相同職位
15-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1. 負責機器人相關硬件的設計工作，包括方案選型，器件選型，原理圖，PCB，BOM輸出，驗證與實施，對問題和缺陷進行跟蹤、分析以及解決；2. 硬件開發(fā)文檔編寫，進行硬件產(chǎn)品的各項性能指標的調(diào)試和測試；3. 配合項目經(jīng)理，解決產(chǎn)品研發(fā)過程中出現(xiàn)的可靠性問題，質(zhì)量...
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高級硬件工程師
相同職位
15-22萬 | 珠海市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-06-16 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求1.本科及以上學歷，通信、電子技術、自動化，計算機等相關專業(yè)，至少三年開發(fā)經(jīng)驗；2.能熟練使用Cadence，PADS ，Protel等設計軟件和相關硬件仿真軟件；3. 能夠獨立或帶領團隊架構和設計SOC/ARM等硬件平臺，有高階算力平臺架構能力者優(yōu)先考慮；4....
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高級硬件工程師
相同職位
18-26萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-06-13 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、進行產(chǎn)品需求分析、方案設計、開發(fā)及測試；2、負責原理圖設計及PCB開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)系統(tǒng)的升級和維護管理；3、設計開發(fā)、維護管理產(chǎn)品FPGA邏輯設計；4、編寫和評審FPGA邏輯設計規(guī)范，對其他FPGA設計進行評審；5、配合其他領域工程師進行各子系統(tǒng)模塊的...
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高級硬件工程師/專家
30-60萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-06-12 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責機器人電機控制板的硬件設計（器件選型，原理圖設計），對單板問題和缺陷進行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機參數(shù)、控制方法、保護設置等，有實際設計過大功率驅(qū)動經(jīng)驗；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題，確保研發(fā)項目的質(zhì)量及進度；4、配合供應鏈完成物...
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職責描述：1、負責機器人電機控制板的硬件設計（器件選型，原理圖設計），對單板問題和缺陷進行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機參數(shù)、控制方法、保護設置等，有實際設計過大功率驅(qū)動經(jīng)驗；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的可靠性、EMC等問題，確保研發(fā)項目的質(zhì)量及進度；4、配合供應鏈完成物...
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高級硬件工程師
相同職位
24-30萬 | 廣州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-06-11 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責機器人產(chǎn)品電氣硬件相關的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機方案設計、電源系統(tǒng)設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計、layout設計，硬件電路的調(diào)試與測試等；2、負責機器人產(chǎn)品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累；3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構、方案...
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高級硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 濟南市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.根據(jù)需求設計產(chǎn)品原理圖，并進行PCB設計及檢查審核工作；2.負責硬件調(diào)試工作、解決硬件測試過程中存在的問題；3.產(chǎn)品硬件方案設計，芯片選型等。任職要求：1、電子信息、通信工程、計算機、電氣工程及其自動化及相關專業(yè)；2、熟練掌握Candence ADCAD工...
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高級硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、熟悉產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)的開發(fā)流程，參與產(chǎn)品系統(tǒng)方案設計、硬件方案設計及評審；2、負責產(chǎn)品原理圖和PCB設計； 3、負責板級的EMC、熱、安規(guī)等設計； 4、負責單板工藝與整機接線工藝； 5、負責元器件的選型、測試以及檢驗標準的建立；6、負責硬件測試的需求分析、...
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高級硬件工程師
相同職位
13-25萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1）熟悉電路設計原理；2）熟練掌握ARM、DSP、FPGA等嵌入式硬件結構；3）具備獨立完成單板原理圖設計的能力；4）具備軍工電子或相同行業(yè)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；5）具有快速定位并解決設計中硬件問題的能力；6）有全國產(chǎn)化硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先；7）具備射頻電路設計、調(diào)試經(jīng)驗...
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崗位職責：1. 產(chǎn)品硬件設計與開發(fā)：負責產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的整體方案規(guī)劃與設計，完成硬件電路原理圖設計、PCB布局布線設計，參與硬件選型工作，評估及器件選型。2. 硬件測試與優(yōu)化：制定全面的硬件測試方案，硬件調(diào)試與故障排查，根據(jù)測試結果對硬件進行優(yōu)化改進，提升硬件性能和穩(wěn)定性...
