共為您找到 職位
-
企
工藝工程師
相同職位
8-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責1、協(xié)同高級工藝工程師對產(chǎn)品性能優(yōu)化持續(xù)改進，并對產(chǎn)品良率進行持續(xù)提升, 優(yōu)化生產(chǎn)流程，導入夾具以提高生產(chǎn)效率和降低人力成本。2、負責編制和執(zhí)行標準作業(yè)流程書,對本工序加工的產(chǎn)品保質(zhì)保量的輸出。3、負責跟進本工序產(chǎn)品的失效分析，積極采取預防措施。4、負責磁頭切割...
-
企
薄膜工藝工程師
15-30萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責維護薄膜工段工藝的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的良率，解決設備及工藝異常，保證設備正常運轉(zhuǎn)，提高機臺產(chǎn)能，降低生產(chǎn)周期與制造成本2.負責制定相關SOP，培訓操作人員進行機臺作業(yè)，監(jiān)督操作人員規(guī)范化操作3.配合設備工程師，評估設備的工作情況，保證設備能夠穩(wěn)定工作。配...
-
企
職責描述：1、負責生產(chǎn)中PVD工藝問題的處理；2、負責建立新的PVD工藝條件3、負責控制生產(chǎn)中PVD工藝的質(zhì)量。任職要求：1、大專及以上學歷，電子、金屬、材料等相關專業(yè)，至少3年相關崗位工作經(jīng)驗。2、較強的動手能力和團隊精神；3、對半導體制造有高度興趣和高度責任感；4、...
-
企
崗位職責及要求：設備維護與調(diào)試?：負責Die Bond站設備的維護與調(diào)試，新設備的驗收，確保設備運轉(zhuǎn)正常。?生產(chǎn)效率提升?：提高本工序的生產(chǎn)效率，配合工藝工程師對新產(chǎn)品進行調(diào)試。?技術支持?：在線技術支持，保證設備運轉(zhuǎn)，解決生產(chǎn)過程中的技術問題。?設備保養(yǎng)?：負責WB設...
-
企
崗位職責：負責半導體封裝測試過程中WB相關的設備及工藝制定，主要職責包括設備操作標準的建立、文件編寫及人員培訓計劃，設備大修計劃的制定，生產(chǎn)過程中的設備異常處理，工廠工程批次樣品的調(diào)試，產(chǎn)線異常的處理與分析改善，設備狀態(tài)的跟蹤與分析，以及產(chǎn)線巡查及產(chǎn)能規(guī)劃等。??職業(yè)要...
-
企
激光工藝工程師-蘇州
15-23萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、 根據(jù)研發(fā)需要，完成新機型的激光切割工藝開發(fā)和工藝標準制定工作；2、 根據(jù)項目需要，完成指定樣品的激光工藝測試工作； 3、 根據(jù)項目需要，完成客戶現(xiàn)場的激光切割技術支持工作； 4、 按照公司要求，登記工作過程中的文字性工作；5、 積極主動完成領導布置的其他...
-
企
編帶工藝工程師
10-15萬 | 云浮市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、招聘要求：1、3年以上從事MLCC編帶工藝相關工作經(jīng)驗；2、具有較強的溝通協(xié)調(diào)能力，高度的責任心和執(zhí)行力，良好的團隊合作能力。二、崗位職責：1、負責編帶工序工藝開發(fā)、工藝管理；2、負責編帶工序工藝文件、質(zhì)量標準的制定；3、負責編帶工序過程異常和產(chǎn)品異常原因分析，查找...
-
企
工藝工程師
相同職位
10-20萬 | 云浮市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、負責工藝開發(fā)、工藝管理及技術改造；2、負責工藝文件、質(zhì)量標準的制定；3、負責工序過程異常和產(chǎn)品異常原因分析和查找并給出處理意見，對風險產(chǎn)品進行排查并制定預防措施；4、負責對相關新材料試驗與原材料供應商的評定；5、負責對新設備的工藝試驗及驗收；6、負責工藝執(zhí)...
-
企
WET工藝工程師
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1. WET 工藝調(diào)試優(yōu)化，異常產(chǎn)品處理，技術報告編寫，lesson Learn，know-how 數(shù)據(jù)庫建立2. Inline SPC、OCAP 管理維護，量測工藝建立、調(diào)試3. WET 產(chǎn)能擴展，減少工藝single ratio，異常缺陷分析處理，工藝良率...
-
企
光刻工藝工程師
20-30萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負責新設備TEL/Nikon/CANON/ASML/OVL/ADI/Mask stocker的安裝和維護以及改進2.負責光刻新工藝的開發(fā)和量產(chǎn)工作，協(xié)助經(jīng)理進行日常工作的管理和優(yōu)化3.管控工藝和設備相關的SPC/FDC并持續(xù)提升光刻工藝生產(chǎn)效率4.撰寫和優(yōu)化設備和工...
-
企
PVD工藝工程師
12-16萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負責PVD新設備驗機驗收，新機臺recipe調(diào)試。2. 負責PVD量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題及時解決，提高生產(chǎn)產(chǎn)能。3. 具有較強的問題分析及解決能力，提供改善及預防措施。4. 制定工藝相關SOP,包括OCAP文件撰寫，機臺Alarm 處理SOP撰寫等。1.熟悉PVD工藝；...
-
企
工作職責：1、負責chip on submount (COS) 封裝的工藝開發(fā)、優(yōu)化；2、負責與芯片及物料供應商協(xié)同，分析解決COS段產(chǎn)生的封裝問題，保證產(chǎn)線的穩(wěn)定運行；3、指導技術員保證COS段設備的穩(wěn)定運行，生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控、工藝優(yōu)化；4、與研發(fā)工程師共同負責新產(chǎn)品、新...
-
企
工作職責：1、負責半導體激光模組的封帽焊、SMT等工藝開發(fā)優(yōu)化；2、負責分析解決激光模組的產(chǎn)品的工藝問題，保證產(chǎn)線的穩(wěn)定運行；3、指導技術員，負責工藝段設備的穩(wěn)定運行，生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控、工藝優(yōu)化；4、與研發(fā)工程師共同負責新產(chǎn)品、新工藝的導入；5、提供部門內(nèi)外的技術支持，負責...
-
企
工藝工程師
相同職位
5-8萬 | 揚州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：半導體，微電子，集成電路半導體器件、微電子、應用電子等相關專業(yè)畢業(yè)，能適應無塵廠房工作環(huán)境，有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。待遇面議，視能力而定。
-
企
半導體工藝工程師
5-8萬 | 揚州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：半導體，微電子，集成電路半導體器件、微電子、應用電子等相關專業(yè)畢業(yè)，能適應無塵廠房工作環(huán)境，有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。待遇面議，視能力而定。
-
企
半導體（晶圓）工藝工程師
5-8萬 | 揚州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：半導體，微電子，集成電路半導體器件、微電子、應用電子等相關專業(yè)畢業(yè)，能適應無塵廠房工作環(huán)境，有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。待遇面議，視能力而定。
-
企
職位描述：1.項目方案的主設計與決定者，管理研發(fā)團隊；2.新項目ESI評估，報價資料評估（引導和支持客戶結構性改善，成本縮減等）；3. 三新（新材料、新技術、新工藝）材料的環(huán)保符合性的選擇和輸出；4.主導新項目加工方案，流程制定；風險評估及預防；5.對接客戶，進行技術溝...
-
企
制冷機工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責低溫制冷機的零件檢測、裝配、測試等各工段工藝；2. 負責解決低溫制冷機生產(chǎn)各工段異常處理及菜單管理；3．負責開展性能測試、環(huán)境適應性、可靠性平臺自動化建設；4. 負責撰寫、制定、更新工藝及產(chǎn)品SOP，培訓生產(chǎn)人員，保障生產(chǎn)質(zhì)量及提升生產(chǎn)效率。任職要求...
-
企
后道工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責光電探測器、激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等工藝的優(yōu)化；2. 負責解決生產(chǎn)過程中遇到的異常，保障產(chǎn)能；3. 產(chǎn)品良率提升及成本優(yōu)化。任職要求：1. 碩士以上學歷，物理、微電子、封裝、材料、機械等相關專業(yè)；2. 熟悉相關工藝制程及設備，有線上的經(jīng)驗；3...
-
企
封裝工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責跟進研發(fā)樣品制作，編寫產(chǎn)品封裝作業(yè)指導書、工藝流程文件和物料規(guī)格書；2. 負責新封裝工藝技術開發(fā)、工藝控制點建立與工藝標準的制定；3. 負責封裝工藝相關良率提升，制程工藝問題點調(diào)查分析改善，并完成產(chǎn)品設計階段相關工藝報告的整理；4. 負責工裝、夾具設...
