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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)有源醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)工藝問題的解決與優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量改善；2、負(fù)責(zé)設(shè)備的售后維護與軟硬件升級；3、參與新設(shè)備開發(fā)、協(xié)助編制注冊及體系相關(guān)技術(shù)文件；4、負(fù)責(zé)編制與維護工藝指導(dǎo)書、物料規(guī)格、BOM等文件；5、負(fù)責(zé)定制產(chǎn)品如線束和連接器等規(guī)格制定、樣品驗證及相關(guān)圖...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)車載OBC、DCDC電源及工業(yè)電源的硬件開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)元器件的選型，硬件電路的設(shè)計，提交設(shè)計報告；3、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及自測，協(xié)助測試部制定測試計劃和用例；4、負(fù)責(zé)硬件BOM的建立和維護，產(chǎn)品批量生產(chǎn)端重點問題的分析解決；5、負(fù)責(zé)售后端/客戶端產(chǎn)品...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)BMS設(shè)計要求，負(fù)責(zé)硬件器件選型，電路參數(shù)分析，原理圖設(shè)計；2、支持BMS策略，基礎(chǔ)軟件，標(biāo)定工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定工作；3、支持電氣特性測試，系統(tǒng)功能測試及EMC測試；4、統(tǒng)籌管理開發(fā)階段硬件制作和Bom表制定；5、負(fù)責(zé)BMS硬件問題排查分...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 寧波市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-12-04 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位技能：1、本科及以上學(xué)歷，電氣工程，電子信息工程，電力電子，自動化等專業(yè)畢業(yè)；2、熟練使用Protel，powerPCB等EDA電路設(shè)計軟件，具備1年以上多串BMS電路設(shè)計經(jīng)驗；3、熟悉485、Can總線電路設(shè)計，能夠獨立承擔(dān)充電機硬件電路的方案設(shè)計，參數(shù)計算和器具...
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儲能硬件工程師
18-36萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)新項目開發(fā)需求進行硬件的設(shè)計開發(fā)，使產(chǎn)品滿足客戶的需求,根據(jù)客戶和市場反饋，對現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件進行升級，維護和異常處理；2、根據(jù)客戶的需要或市場的反饋，進行需求的分析，確定硬件方案；3、根據(jù)項目進度進行原理設(shè)計，PCB設(shè)計，調(diào)試和測試；4、與軟件工程師配...
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BMS硬件工程師
12-18萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.熟練掌握EDA設(shè)計工具繪制原理圖和兩層板layout。2.熟悉模電、數(shù)電等電路基礎(chǔ)知識。3.熟悉嵌入式硬件設(shè)計和進行單板調(diào)試。4.熟悉電子元器件特性并能熟練運用，具備故障分析解決問題能力。5.了解產(chǎn)品開發(fā)流程，會編寫技術(shù)文檔及測試大綱。任職要求：1、1年及...
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BMS硬件工程師
18-36萬 | 上饒市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、負(fù)責(zé)BMS的技術(shù)要求、BMS電池運行數(shù)據(jù)分析、BMS控制策略、BMS廠家導(dǎo)入測試；2、熟練國內(nèi)BMS廠家的產(chǎn)品應(yīng)用，硬件設(shè)計開發(fā)并參與電池成組方案的設(shè)計；3、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)硬件部份的設(shè)計開發(fā)工作，熟悉BMS硬件相關(guān)支持工作，包括電路的設(shè)計，調(diào)試以達(dá)到產(chǎn)品...
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bms硬件工程師
18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、根據(jù)客戶需求制定硬件方案、開發(fā)計劃，并設(shè)計原理圖、BOM、元器件選型、物料承認(rèn)等；2、根據(jù)產(chǎn)品特性編寫方案、規(guī)格書等文檔；3、樣品硬件、功能調(diào)試、優(yōu)化、并協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)；崗位要求1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，專業(yè)不限，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；2、至少能熟練運用AD...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 安慶市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
具有電路板設(shè)計經(jīng)驗，有動力電池BMS工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
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高級RF硬件工程師
面議 | 上海 | 本科或以上 | 3年以上
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)無線射頻產(chǎn)品功能測試、性能測試及可靠性測試；2.跟蹤分析測試情況，解決測試過程遇到的問題。崗位要求：1. 本科以上學(xué)歷，電子通信相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；2. 熟悉通信相關(guān)知識和RF測試流程，有軟件開發(fā)和編碼的經(jīng)驗；3. 熟練操作網(wǎng)絡(luò)分...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)控電子線路設(shè)計、制器類產(chǎn)品硬件電路、原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計。 2、裝置類產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)資料的編制（原理圖、電路板圖、元件清單、加工技術(shù)要求、單元基礎(chǔ)接線圖、硬件調(diào)試說明書）。 3、參與需求分析和技術(shù)方案論證。 4、指導(dǎo)制作樣機、配合調(diào)試、廠內(nèi)檢...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 杭州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
硬件工程師職位描述：
1、負(fù)責(zé)智能硬件的器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試及優(yōu)化；
2、參與產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護全過程，解決硬件相關(guān)的問題；
3、參與MCU程序設(shè)計；
硬件工程師職位要求：
1、具備模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計能力，熟悉常用電子元...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)控電子線路設(shè)計、制器類產(chǎn)品硬件電路、原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計。 2、裝置類產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)資料的編制（原理圖、電路板圖、元件清單、加工技術(shù)要求、單元基礎(chǔ)接線圖、硬件調(diào)試說明書）。 3、參與需求分析和技術(shù)方案論證。 4、指導(dǎo)制作樣機、配合調(diào)試、廠內(nèi)檢...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 上海 | 全日制統(tǒng)招本科 | 3年以上
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、重點大學(xué)本科以上，通信、計算機專業(yè)；2、3年以上開發(fā)經(jīng)驗；3、熟悉FPGA設(shè)計與開發(fā)。崗位描述：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品主控板、媒體板、以及其它相關(guān)硬件模塊的邏輯設(shè)計； 2. 負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)的開發(fā)實現(xiàn),編寫相關(guān)硬件產(chǎn)品文檔； 3. 負(fù)責(zé)編寫調(diào)試程序，測試開發(fā)的硬件設(shè)...
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高級硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 北京 | 全日制統(tǒng)招本科 | 5年以上
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.從需求分析，方案制定，器件選型，詳細(xì)設(shè)計，BOM制作，調(diào)試驗證到配合測試及中試、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，參與產(chǎn)品開發(fā)全過程，對成本進行有效控制；2.負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計、選型、流程等規(guī)范性文件；3.負(fù)責(zé)硬件組的項目管理工作。職位要求：1.本科以上學(xué)歷；電子、自動...
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高級硬件工程師
相同職位
20-30萬 | 北京 | 不限 | 5年以上
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、產(chǎn)品的硬件調(diào)試，電氣特性測試及搜集整理缺陷報告；2、配合軟件部、測試部完成產(chǎn)品的調(diào)試與測試工作；3、配合生產(chǎn)部完成產(chǎn)品的生產(chǎn)、調(diào)試操作文檔如：bom整理以及維護、生產(chǎn)調(diào)試文檔的制定；4、 配合采購部完成新物料的采購、以及兼容物料的選型工作；5、能...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 北京 | 全日制統(tǒng)招本科 | 工作年限不限
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 完成系統(tǒng)原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計；2. 協(xié)助項目經(jīng)理完成硬件調(diào)試工作。任職資格：1. 全日制統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，計算機、電子相關(guān)專業(yè)；2. 電子技術(shù)基礎(chǔ)知識扎實，熟練使用硬件設(shè)計工具Cadence，對DSP、ARM、FPGA等的硬件設(shè)計有所了解；3...
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高級硬件工程師
相同職位
10-13萬 | 濟南市 | 大專 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計與研發(fā)；
2、編寫嵌入式底層程序；
3、承擔(dān)硬件方案與計劃的制定，完成原理圖、邏輯的設(shè)計與實現(xiàn)工作；
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護指導(dǎo)工作；
5、制訂測試方案，完成硬件測試、硬件調(diào)試工作；
6、編寫...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
具有電路板設(shè)計經(jīng)驗，有動力電池BMS工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 職位類別： 研發(fā)工程師
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職位要求：1.熟悉系統(tǒng)硬件規(guī)格。2.熟悉EMI/ESD或SI/PI信號規(guī)格。 3.2年以上的電路設(shè)計經(jīng)驗，具成功IC驗證平臺開發(fā)經(jīng)驗尤佳。4.熟悉工具:原理圖繪圖工具，PCb繪圖工具，其他通用office工具。工作職責(zé)：1.客戶硬件支持。2.內(nèi)部客戶支持。3....
