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  • 企

    資深芯片封裝測試工程師

    15-25萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)（Key Responsibilities）：1. 負(fù)責(zé)芯片封裝和測試的整體規(guī)劃、新產(chǎn)品封裝工藝過程開發(fā)、驗(yàn)證，編寫產(chǎn)品工藝文件，完成新產(chǎn)品封裝量產(chǎn)導(dǎo)入。2. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)品生命周期管理過程中封裝良率優(yōu)化，在制產(chǎn)品異常的及時(shí)處理。3. 根據(jù)產(chǎn)品定位和規(guī)格，制作 CP...
  • 企

    芯片封裝測試生產(chǎn)主管

    10-20萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求：1、大專以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、1年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
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