自動(dòng)化硬件工程師職位要求
1.?？?年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；
2.熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通SCH，PCB相關(guān)開發(fā)軟件；如：PROTEL、Oracad、PowerPCB等EDA軟件；
3.掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；
4.對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；
5.熟悉ARM 、Cortex-M0、M3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
6.熟練使用Debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；
7.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；
8.從事過高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；
9.具有PWM合成語音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、ARM或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試；
3.編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書；
4.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；
5.負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作。
