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  • 企

    mos產品研發(fā)工程師

    15-25萬 | 揚州市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    技能要求：半導體，集成電路學歷要求：微電子、半導體、物理或相關專業(yè)本科及以上。相關工作經歷要求：MOSFET產品開發(fā)3年以上工作經驗專業(yè)技術要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設計工具，可以獨立完成器件版圖設計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
  • 企

    半導體mos產品研發(fā)工程師

    15-25萬 | 揚州市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    技能要求：半導體，集成電路學歷要求：微電子、半導體、物理或相關專業(yè)本科及以上。相關工作經歷要求：MOSFET產品開發(fā)3年以上工作經驗專業(yè)技術要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設計工具，可以獨立完成器件版圖設計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
  • 企

    半導體（晶圓）mos產品研...

    15-25萬 | 揚州市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    技能要求：半導體，集成電路學歷要求：微電子、半導體、物理或相關專業(yè)本科及以上。相關工作經歷要求：MOSFET產品開發(fā)3年以上工作經驗專業(yè)技術要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設計工具，可以獨立完成器件版圖設計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：S...
  • 企

    硬件研發(fā)工程師

    15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職務類別：硬件研發(fā)工程師、電子工程師、電子產品系統(tǒng)工程師特別說明：本職位有出差需求，出差地以日本為主，一年累積時間約三個月以下，故人選需要精通日文。工作職責： 1、硬件系統(tǒng)架構設計：從系統(tǒng)框圖規(guī)劃到電路板原理圖設計(包含power design)，并實現高效、穩(wěn)定的硬件...
  • 企

    高分子材料研發(fā)工程師

    10-20萬 | 常州市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    1、負責樹脂材料（聚氨酯、有機硅、環(huán)氧）研發(fā)及測試；2、對生產所需原材料進行測試、開發(fā)及評估；3、引進新技術及產品的生產過程，并對生產人員進行技術培訓；4、了解最新市場需求，進行可行性研究，確立產品的研發(fā)項目；5、負責撰寫產品研發(fā)報告及相關技術文件；6、負責協(xié)助市場部門...
  • 企

    精密機器人研發(fā)工程師

    25-30萬 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責：面向手機等終端產品、智能座艙等車規(guī)產品，研發(fā)高精度“裝、調、測”機器人等自動化裝備，研究精密機械/控制、機器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術。以下職責可選：1、機械設計：負責裝備機械方案與結構細化設計選型、仿真驗證、研究精密自動化技術與解決方案，開發(fā)...
  • 企

    后道工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1. 負責光電探測器、半導體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā)；2. 負責后道工藝整合，問題分析及解決；3. 負責產品良率及成本優(yōu)化；4. 負責先進封裝工藝的預研及開發(fā)。任職要求：1. 碩士以上學歷，物理、微電子、封裝、材料、機械等相關專業(yè)；2...
  • 企

    低溫制冷機工藝研發(fā)工程師

    10-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1.負責低溫制冷機（斯特林制冷機、脈管制冷機、節(jié)流制冷機）清洗、檢測、裝配、焊接、測試等工藝開發(fā)；2.負責低溫制冷機工藝文件編寫，工藝生產用工裝夾具設計；3.負責低溫制冷機制造、測試工藝優(yōu)化，提升產品良率；4.負載對低溫制冷機裝配技術員進行指導培訓。任職要求：...
  • 企

    器件模型研發(fā)工程師 | T...

    20-30萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
  • 企

    MPCVD研發(fā)工程師

    13-17萬 | 衢州市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    【工作內容】- 負責MPCVD（微波等離子體化學氣相沉積）設備的研發(fā)與改進，以提高產品的性能和生產效率。- 進行實驗設計、數據收集與分析，以支持工藝優(yōu)化和技術開發(fā)。- 參與新技術的研究和探索，保持對行業(yè)動態(tài)和技術發(fā)展的敏感度。- 與跨部門團隊合作，解決生產過程中遇到的技...
  • 企

    光通信研發(fā)工程師

    10-15萬 | 衢州市 | 大專 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1.關注行業(yè)動態(tài)信息，收集市場信息資源的同時，挖掘客戶資源。2.負責客戶產品需求以及應用溝通；制定產品開發(fā)計劃，制作圖紙，規(guī)格書，DFMEA，可靠性測試計劃等.3.推動客戶進行產品的性能評估，并將評估結果反饋到內部。4.負責客戶現場應用的技術支持，解決現場問題...
  • 企

    樹脂研發(fā)工程師

    15-20萬 | 清遠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責樹脂相關的新產品和新技術的前期調研、論證、開發(fā)、設計、性能測試等工作；2、負責解決樹脂研發(fā)中小試/中試/批量之中的配方等相關技術難題；3、負責完成新產品的試生產，固化工藝條件，優(yōu)化產能與產率，降低綜合生產成本；4、負責技術改進和產品開發(fā)相關的文件和報告...
  • 企

    研發(fā)工程師-模型/射頻(J...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1. 負責基于先進或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負責版圖相關效應模型的提取和驗證，包括不僅限于LOD, WPE等效應...
  • 企

    工藝整合研發(fā)工程師(J12...

    13-17萬 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1. 根據項目的要求或組長的指示，建立相關項目工藝制程方案，分析實驗結果并根據結果改進工藝。 2. 根據特色工藝技術的圖版規(guī)格，協(xié)助項目團隊設計電性測試圖形和測試程序，安排流片去驗證設計圖形是否正常工作，并且校準或者改進設計規(guī)格和電性規(guī)格。 3. 線上產品處理...
  • 企

    先進工藝研發(fā)工程師(J10...

    18-30萬 | 上海市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、負責芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建；2、負責前沿技術先期探索與研發(fā)；3、負責開發(fā)光刻、刻蝕、光學修正、擴散、化學機械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求：1、碩士以上學歷，材料、電子、光學、化學、微電子、物理等相關專業(yè)。2、2年以上相關工藝工作經驗，優(yōu)秀應屆也可...
  • 企

    存儲研發(fā)工程師

    20-30萬 | 長沙市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責: 1. 研發(fā)存儲軟件系統(tǒng)，包括對象存儲、文件存儲、冷數據存儲、數據備份等服務 2. 進行存儲系統(tǒng)的文件存儲、共享協(xié)議、系統(tǒng)驅動、服務管理等功能開發(fā) 3. 存儲產品的性能優(yōu)化、技術分析診斷與解決 職位要求: 1. 計算機或相關專業(yè)本科以上學歷，三年以上存儲相關研...
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    Java研發(fā)工程師 相同職位

    5-10萬 | 重慶-沙坪壩區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責平臺的架構，推進架構優(yōu)化升級，制定研發(fā)規(guī)范，保障代碼質量；2、負責平臺研發(fā)測試，保障項目研發(fā)交付按質按時進行；3、保障系統(tǒng)上線，支持系統(tǒng)運維；4、負責完成技術文檔編寫。4、深入理解業(yè)務需求，提供技術解決方案。任職資格：1、3年以上Java開發(fā)經驗，1年...
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    連鑄閉環(huán)技術研發(fā)工程師

    15-25萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職位介紹 崗位職責：研究連鑄過程中的關鍵參數控制方法，建立數學模型實現閉環(huán)控制。分析生產數據，識別影響產品質量的因素，提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術的研發(fā)測試，撰寫技術文檔。任職要求：冶金工程、材料科學或相近專業(yè)背景，本科以上學歷。精...
  • 企

    表檢閉環(huán)技術研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：研究表面檢測過程中涉及的數據采集、傳輸及處理機制，構建高效的閉環(huán)反饋系統(tǒng)。應用先進的AI技術提高檢測精度和效率，減少誤報率。與其他團隊緊密合作，推動表檢技術不斷創(chuàng)新進步。任職要求：? 自動化、計算機視覺或人工智能領域專家，具備本科以上學位。熟練掌握計算機視覺算...
  • 企

    連鑄閉環(huán)技術研發(fā)工程師

    20-30萬 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：研究連鑄過程中的關鍵參數控制方法，建立數學模型實現閉環(huán)控制。分析生產數據，識別影響產品質量的因素，提出改進建議。協(xié)同其他部門完成新技術的研發(fā)測試，撰寫技術文檔。任職要求：? 冶金工程、材料科學或相近專業(yè)背景，本科以上學歷。精通連鑄工藝流程和技術細節(jié)，擁有至少5...
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