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工作經(jīng)驗
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  • 企

    先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關材料，合作開發(fā)新材料2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，...
  • 企

    先進封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關工藝及原理，解決工藝異常，維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術；3.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 企

    圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗，完成算法到軟件代碼的集成和調試；3、參與需求調研和可行性評估，明確算法開發(fā)的技術目標和節(jié)奏，制定可行性計劃；4、參與已有算法的維護和功能升級；5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 企

    先進封裝材料研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關材料，合作開發(fā)新材料 2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能...
  • 企

    先進材料研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料，包括但不限于光刻膠、前驅體、濕化學品等；2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程，確保驗證效率；3. 進行原材料的特性分析和測試，評估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術支...
  • 企

    先進設備研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.負責研發(fā)部的半導體設備評價和驗證工作，包括國外、國產(chǎn)設備的評價與導入；2.根據(jù)產(chǎn)品的需求，整合工藝信息甄選出適合的設備；3.對現(xiàn)有的設備提出或者參與改造，提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等；定期組織和廠商技術交流，掌握業(yè)界設備最新的信息；4.主導與各個部門之間分工合作...
  • 企

    銀粉/銀包銅粉研發(fā)工程師(...

    18-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1、 從事HJT漿料用銀粉/銀包銅粉材料開發(fā)、制備工藝開發(fā)工作；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結報告，提供相關試驗數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)； 4、組織主導銀粉/銀包銅粉產(chǎn)線設備的優(yōu)化改造； 5...
  • 企

    金/銀靶材研發(fā)工程師

    20-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、負責金/銀靶材的產(chǎn)品開發(fā)，主要是金/銀靶材工藝的開發(fā)、改進、指導；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結報告，提供相關試驗數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)；4、組織主導產(chǎn)線設備的優(yōu)化改造；5、處理產(chǎn)線設...
  • 企

    鍵合絲研發(fā)工程師(J148...

    10-20萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1、負責健合絲的產(chǎn)品開發(fā)，主要是健合絲產(chǎn)品工藝的開發(fā)、改進、指導；2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作，撰寫研發(fā)總結報告，提供相關試驗數(shù)據(jù)和資料；3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù)； 4、組織主導產(chǎn)線設備的優(yōu)化改造； 5、處理產(chǎn)線設...
  • 企

    電子應用研發(fā)工程師

    面議 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責：1、負責傳感器相關電路的設計，測試，分析和調試工作。能夠根據(jù)客戶的需求進行相應的電路設計，繪制PCB設計和調試電路2、負責制定傳感器應用解決方案，開發(fā)傳感器應用的軟硬件技術；3、負責設計編寫傳感器各類應用場景的整體解決方案；4、協(xié)助需求部門，進行傳感器選型，對...
  • 企

    電子技術研發(fā)工程師

    15-25萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    雷達系統(tǒng)雷達測試雷達仿真
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    20-40萬 | 泰州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、負責研發(fā)和改進連續(xù)重整、半再生、丙烷脫氫等貴金屬催化劑以及加氫催化劑；或者負責研發(fā)精脫硫劑（常溫、吸附；Cu/Mn系列）；2、負責制定技術開發(fā)項目可行性分析并制定相應的計劃；3、負責開發(fā)設計及工藝路線制定，建立完整的生產(chǎn)工藝流程圖；4、負責催化劑的評價測試...
  • 企

    VCU應用層研發(fā)工程師

    30-60萬 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1、負責控制器系統(tǒng)需求分析，系統(tǒng)架構設計； 2、參與相關控制器的設計/開發(fā)/驗證，推進問題解決；3、跟進系統(tǒng)及控制器設計、開發(fā)狀態(tài)；任職要求：1.教育程度: 本科及以上，電子、自動化、計算機、車輛等相關專業(yè) 2.工作經(jīng)驗: 汽車或電子相關專業(yè)本科及以上學歷3....
  • 企

    Linux內(nèi)核驅動和BSP...

    面議 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    芯擎科技由吉利和ARM中國共同投資成立。該職位將負責針對汽車SoC解決方案市場的基于ARM處理器的Linux內(nèi)核驅動和用戶空間參考應用程序的軟件開發(fā)。應聘者需要從Linux內(nèi)核設備驅動程序、SDK和參考應用程序來設計并制定解決方案。該工程師將在芯擎R&D SW團隊...
  • 企

    硬件研發(fā)工程師

    13-20萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、負責資源模塊板卡的升級、維護任務；2、負責資源模塊板卡的開發(fā)任務；3、負責客戶端問題解決，做到時響應、快速定位、合理分析處理問題；4、負責協(xié)助跨部門合作溝通，致力于推動解決問題。任職要求：1.本科以上學歷，電力電子/電子信息/儀器儀表等相關專業(yè)；2.熟練使...
  • 企

    硬件研發(fā)工程師（功率方向）

    20-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：負責功率半導體器件測試儀的系統(tǒng)與拓撲分析、電路設計、仿真，器件的分析與選型、磁性元件設計、產(chǎn)品技術方案、應用、調試與問題解決分析及最終的產(chǎn)品驗證。任職要求：1、電力電子或相關專業(yè)，本科以上學歷，熟悉功率儀表研發(fā)工作；2、熟悉電力電子技術，具有扎實的電力電子器件...
  • 企

    電子研發(fā)工程師

    15-20萬 | 汕尾市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位要求：1、 本科以上學歷，40歲以下，其它條件優(yōu)秀者，條件可放寬至大專；2、 熟悉PCBa制造工藝原理；3、 具備良好的工作總結意識和數(shù)據(jù)統(tǒng)計及分析能力；4、 具有良好的成本及質量意識崗位職責 ：1、 ...
  • 企

    電子技術研發(fā)工程師

    8-14萬 | 云浮市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求：1、大專以上學歷，有三年以上工作經(jīng)驗。2、熟悉office、CAD等辦公軟件及熟練電腦操作。3、熟悉光伏、儲能、充電樁、車載、服務器等領域使用的磁性元器件的研發(fā)設計及制造工藝。4、熟悉磁性元器件材料的特性及選用，并能根據(jù)客戶需求給出設計方案供其使用。5、熟悉相...
  • 企

    芯片研發(fā)工程師

    15-20萬 | 南昌市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位描述：職責一: 負責衍生性產(chǎn)品的開發(fā),并導入量產(chǎn)職責二：負責產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升職責三 : 作為項目負責人或者項目組成員完成指定的研發(fā)項目職責四：協(xié)助生產(chǎn)部門進行生產(chǎn)線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產(chǎn)線平穩(wěn)運行職責五：制定工藝規(guī)范及各種工藝標準文件職責六：達成...
  • 企

    芯片研發(fā)工程師（mini ...

    12-20萬 | 廈門市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、負責芯片產(chǎn)品的開發(fā)，芯片工藝、版圖等設計；2、負責產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升；3、作為研發(fā)項目負責人或者項目組成員完成指定的研發(fā)項目； 4、負責研發(fā)實驗規(guī)劃、設計、執(zhí)行和安排，并定期輸出匯報項目進度報告；5、制定工藝規(guī)范及各種工藝標準文件；6、專利申請...
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