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    vc++研發(fā)工程師

    12-20萬 | 杭州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1.獨立完成PC端人機交互軟件(上位機)應用程序開發(fā)，界面設計及與嵌入式設備通信控制軟件開發(fā)；2.軟件需求分析和解決方案撰寫，技術開發(fā)文檔編寫；3.簡單數(shù)字信號處理算法驗證及實現(xiàn)；4.按時、保質、保量交付任務，完成對項目的支持。任職要求：1.具備3年以上VC+...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    15-20萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.參與項目的計劃制定，執(zhí)行計劃分配的任務；2.參與銷售項目可行性評估，承擔部分研發(fā)職責；3.協(xié)助元器件選型，負責研發(fā)及制作樣品和功能評估；4.負責與客戶相關人員的溝通協(xié)調，確定產(chǎn)品的性能要求；5.配合參與產(chǎn)品設計開發(fā)各個階段的評審工作；任職要求：1.本科及以...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    6-12萬 | 咸陽市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位要求：1.本科以上學歷；2.電子或自動化相關專業(yè)，模電數(shù)電成績好。3.熟練Protel?DXP或Altium Designer電路設計軟件設計原理圖和線路板圖；4.熟練使用AutoCAD軟件優(yōu)先考慮；5.熟練使用Coreldraw軟件優(yōu)先考慮6.熟練使用WPS,Of...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    9-15萬 | 南京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、新產(chǎn)品開發(fā)設計、樣品制作及驗證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制；2、負責與設計開發(fā)相關的新理念、新技術、新工藝、新材料等資料的調研、搜集；3、負責產(chǎn)品改良計劃、工藝流程改善以及良率提升，協(xié)助相關部門進行產(chǎn)品品質、良率、成本問題進行分析改善；4、根據(jù)體系...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    8-14萬 | 馬鞍山市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1、新產(chǎn)品開發(fā)設計、樣品制作及驗證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制；2、根據(jù)體系相關要求，輸出APQP資料；3、主導產(chǎn)品改良計劃，包含工藝流程改善、良率提升等；4、負責與設計開發(fā)相關的新理念、新技術、新工藝、新材料等資料的調研、搜集；5、協(xié)助其他事業(yè)部進行...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、會CAD、矢量(Al、CorelDraw)制圖軟件；2、根據(jù)客戶需求完成圖紙設計，制樣；3、負責試產(chǎn)所需的工裝、模具設計；4、協(xié)助品質解決問題及優(yōu)化工藝；5、建BOM，制作工藝；6、有觸控電容設計、薄膜開關、FPC設計與制程工藝優(yōu)先考慮。
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：1、獨立開展化合物半導體晶體生長工藝開發(fā)、優(yōu)化工作；2、分析實驗結果，給出科學解釋，提出改進建議及方案。3、熟悉化合物半導體晶體生長技術及工藝（如：藍寶石、硅、砷化鎵、磷化銦等熔體生長，磷化鎵、功能晶體等液相生長，或碳化硅、氮化鋁等PVT生長或金剛石晶體生長）...
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    磁性元器件研發(fā)工程師

    8-12萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.負責公司磁性元器件產(chǎn)品（電子變壓器、電抗器、電感類）的研發(fā)2.根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品設計及報價3.進行產(chǎn)品的質量控制及投訴對策，提高產(chǎn)品效率，改善產(chǎn)品工藝4.新材料的選型認定和工藝培訓任職要求：1.本科及以上學歷，機電、電磁學、機械設計類等相關專業(yè)，接受優(yōu)秀...
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    射頻研發(fā)工程師

    12-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.新項目研發(fā)的方案制定、設計開發(fā)及首件測試；2.研制項目轉產(chǎn)相關技術文件輸出及生產(chǎn)指導；3.新技術、新工藝攻關與驗證。任職要求：1.微波與電磁場、微電子、電子工程類本科及以上學歷，3年以上相關工作經(jīng)驗；2.具有寬帶接收機、大功率固態(tài)功放、頻綜、T/R組件中的...
  • 企

    微波射頻研發(fā)工程師（南京）

    12-24萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1、功放/頻綜產(chǎn)品的原理設計，電路仿真，結構設計等；2、功放/頻綜產(chǎn)品的相關調試工作；3、項目資料的編寫任職要求：1、本科以上學歷；三年以上工作經(jīng)驗2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點：南京、蕪湖、成都均可
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    電子研發(fā)工程師

    6-12萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責：1、 依據(jù)項目計劃完成原理設計、器件選型、PCB設計文檔制作工作；2、 配合結構工藝、Layout、熱設計等人員，完成項目中的相關設計工作；3、整機裝配、單板調試、整機調試和測試，配合測試組和小批量人員進行調試和測試工作；4、 部門其他需要配合的工作。二、...
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    封裝研發(fā)工程師（IPM）

    面議 | 杭州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    封裝開發(fā)設計工程師：崗位職責：1、負責IPM功率模塊的封裝設計、材料選型，包括電路布局、熱設計、電磁兼容性分析等，輸出完整設計方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設計文檔；3、分析模塊失效機理，制定改進方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、研究生以上...
  • 企

    封裝研發(fā)工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1.負責模塊的設計開發(fā)及評審工作，包括結構評審，材料選擇，工藝流程制定；2.負責模塊產(chǎn)品在開發(fā)階段的技術項目推進、問題監(jiān)控、問題解決；3.階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術問題；4.與合作部門及供應商等溝通、協(xié)調、及時調整目標和進度，滿足項目要求。任職要求1.微...
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    機械設計研發(fā)工程師

    10-25萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責：1. 按時完成領導安排的工作任務；2. 負責公司新產(chǎn)品研發(fā)設計工作；3. 獨立完成設備結構設計、零件清單、工藝指導文件；4. 確定采購零部件的供應商；5. 完成產(chǎn)品試制、測試和設計驗證中的技術工作；6. 對業(yè)務和生產(chǎn)部門提供技術支持。崗位要求：1. 機械制造及...
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    電子技術研發(fā)工程師

    8-12萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略和要求，協(xié)調組織儀器儀表類產(chǎn)品的研發(fā)及優(yōu)化等工作，不斷提升產(chǎn)品的市場競爭力；2.密切跟蹤行業(yè)相關的新技術、新工藝以及新應用的發(fā)展趨勢，不斷提升產(chǎn)品的適用性和競爭力等；3.負責研發(fā)部門的團隊建設，打造高效和可持續(xù)發(fā)展的研發(fā)團隊。任職要求:...
  • 企

    數(shù)字IC研發(fā)工程師

    25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設計與實現(xiàn)，該崗位需要負責邏輯設計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求：1.電子或計算機等相關專業(yè)碩士及以上學歷；2.具備FPGA驗證經(jīng)驗，熟悉FPGA綜合工具及時序約束；3.對數(shù)字信號...
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    研發(fā)工程師 相同職位

    5-8萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、通過報紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要，挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對象，提出開發(fā)立項2、統(tǒng)計新產(chǎn)品在市場的發(fā)展情況，進行市場預測3、撰寫《可行性報告》，填寫《新技術開發(fā)表》，并提交新品項目組長審核，結合公司設備設計新產(chǎn)品...
  • 企

    TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.分析CMOS器件WAT結果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設計Testkey 對關鍵電路電學特征進行測量，確保電性能真實反應芯片的實際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術和解決器件現(xiàn)存的...
  • 企

    材料計算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1、根據(jù)半導體需求和第一性原理、動力學仿真、AI 結合，推進材料應用研究；2、將半導體實際問題轉化為第一性原理計算和分子動力學的簡化模型；3、跟蹤學術界最新研究成果，對材料理化性質設計性質預測和機理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高通量計算工...
  • 企

    先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責描述：1.熟悉CMP及減薄相關工藝原理，解決工藝異常，維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能，并...
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