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嵌入式 軟件工程師
18-30萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述1、參與公司2.4G無(wú)線遙控器，觸摸屏遙控器，液晶屏遙控器研發(fā)2、負(fù)責(zé)成熟產(chǎn)品的軟件修改，新產(chǎn)品軟件開發(fā)，軟件相關(guān)的可靠性測(cè)試3，負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試程序的設(shè)計(jì)，和相關(guān)部門進(jìn)行對(duì)接。4，軟件bug的解決5、與硬件開發(fā)人員共同制定軟、硬件接口；6、負(fù)責(zé)技術(shù)文檔的撰寫與維護(hù)...
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職位描述：工作職責(zé)1.參與項(xiàng)目需求分析，負(fù)責(zé)基于ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和驗(yàn)證，MCU底層驅(qū)動(dòng)編寫、控制算法開發(fā)和外圍器件驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)，移植等；開發(fā)、通訊功能開發(fā)以及產(chǎn)品整體調(diào)試；3、負(fù)責(zé)軟硬件聯(lián)合調(diào)試和功能測(cè)試，測(cè)試工具開發(fā)；4、負(fù)責(zé)...
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工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)開發(fā)工作；2、能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上3、對(duì)于產(chǎn)品使用中出現(xiàn)問題分析，提出改良方案并驗(yàn)證；4、完成產(chǎn)品功能驗(yàn)證過程中相關(guān)的文檔整理；任職要求：1、電子，自動(dòng)化，通信，計(jì)算機(jī)等電子相關(guān)專業(yè)，學(xué)歷本科及以上；2...
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硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職務(wù)描述：1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品(2.4G遙控器，BLE語(yǔ)音遙控器，帶液晶屏的遙控器，觸摸遙控器等)硬件設(shè)計(jì)2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM導(dǎo)出，制版，器件準(zhǔn)備，貼片或焊接，PCBA測(cè)試等。3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件調(diào)試，配合軟件工程師聯(lián)調(diào)聯(lián)試。4.產(chǎn)...
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任職要求：1．注塑產(chǎn)品設(shè)計(jì)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。2．精通三維設(shè)計(jì)軟件PROE,CREO， SolidWorks等制圖軟件中的任何一款。3．熟練使用AutoCAD，掌握OFFICE辦公軟件，掌握測(cè)量工具的正確使用方法。4．熟悉機(jī)械制圖標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)制圖標(biāo)準(zhǔn)。5．對(duì)常用金屬材料及非...
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人才發(fā)展崗
8-15萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、根據(jù)公司發(fā)展需要，制定并實(shí)施符合組織成長(zhǎng)和員工個(gè)人發(fā)展的培訓(xùn)計(jì)劃，實(shí)施并閉環(huán)培訓(xùn)效果，不斷優(yōu)化現(xiàn)有員工培訓(xùn)發(fā)展的體系和流程；2、設(shè)計(jì)、開展各項(xiàng)培訓(xùn)，組織實(shí)施高潛人才選拔、培養(yǎng)發(fā)展項(xiàng)目，協(xié)助業(yè)務(wù)搭建核心崗位人才梯隊(duì)；3、干部管理：以業(yè)績(jī)?yōu)閷?dǎo)向，建立“能上能下...
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崗位職責(zé)：1、參與公司X射線檢測(cè)項(xiàng)目的規(guī)劃、開發(fā)及軟件系統(tǒng)原型測(cè)試等工作；2、參與團(tuán)隊(duì)基于X射線和其他模態(tài)檢測(cè)方式的智能檢測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)工作；3、從事智能檢測(cè)應(yīng)用項(xiàng)目的開發(fā)，包括客戶需求分析、項(xiàng)目立項(xiàng)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、編碼實(shí)現(xiàn)等各個(gè)環(huán)節(jié)；4、參與基于X射線智能檢測(cè)項(xiàng)目缺...
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崗位職責(zé)：1、參與公司X射線檢測(cè)項(xiàng)目的開發(fā)及軟件系統(tǒng)原型測(cè)試等工作；2、參與團(tuán)隊(duì)基于X射線和其他模態(tài)檢測(cè)方式的智能檢測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)工作；3、從事智能檢測(cè)應(yīng)用項(xiàng)目的開發(fā)，包括客戶需求分析、編碼實(shí)現(xiàn)等各個(gè)環(huán)節(jié)；4、參與基于X射線智能檢測(cè)項(xiàng)目缺陷檢測(cè)，如工業(yè)檢測(cè)系統(tǒng)圖像預(yù)處...
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1、生產(chǎn)計(jì)劃與執(zhí)行，制定年度/月度/周生產(chǎn)計(jì)劃，平衡產(chǎn)能與訂單需求監(jiān)督生產(chǎn)進(jìn)度，確保按時(shí)、按量完成交付目標(biāo)處理生產(chǎn)異常（如設(shè)備故障、物料短缺），制定應(yīng)急預(yù)案；2、質(zhì)量管理，執(zhí)行ISO質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系，監(jiān)督產(chǎn)品符合工藝規(guī)范推動(dòng)不良率降低措施，主導(dǎo)質(zhì)量事故分析與改進(jìn)；3、成本與...
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1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的功能及性能測(cè)試，單板測(cè)試、信號(hào)測(cè)試、接口測(cè)試、可靠性測(cè)試等；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目，包括氣候環(huán)境實(shí)驗(yàn)（溫度實(shí)驗(yàn)、濕度實(shí)驗(yàn)、腐蝕實(shí)驗(yàn)、其他）和機(jī)械環(huán)境實(shí)驗(yàn)（振動(dòng)實(shí)驗(yàn)、其他）3.負(fù)責(zé)測(cè)試報(bào)告的撰寫，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，及測(cè)試問題的跟蹤；4.負(fù)責(zé)新元器件...
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一、崗位職責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃與策略：結(jié)合公司X射線設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和半導(dǎo)體行業(yè)的工藝需求，協(xié)助技術(shù)總監(jiān)制定清晰的產(chǎn)品路線圖，明確產(chǎn)品定位和核心競(jìng)爭(zhēng)力，確保產(chǎn)品在市場(chǎng)上的獨(dú)特性和吸引力。市場(chǎng)調(diào)研與分析：深入了解半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，持續(xù)跟蹤競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品特點(diǎn)，挖掘潛在客戶對(duì)X射線檢測(cè)設(shè)備的...
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硬件工程師
相同職位
7-12萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、理解項(xiàng)目設(shè)計(jì)需求，能夠進(jìn)行功能分解；2、看懂芯片手冊(cè)，選擇適合的芯片；3、能夠根據(jù)功能需要設(shè)計(jì)出電路圖；4、搭建硬件平臺(tái)，硬件平臺(tái)功能測(cè)試，測(cè)試功能的完備性；5、負(fù)責(zé)生成BOM清單；6、對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題提供技術(shù)支援；7、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。任職要求： 1...
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電源工程師
7-12萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、根據(jù)項(xiàng)目需求獨(dú)立進(jìn)行驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)；2、對(duì)電源方案進(jìn)行可行性分析,原理圖設(shè)計(jì),硬件參數(shù)計(jì)算,磁性器件設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)生成BOM清單；4、主導(dǎo)樣機(jī)的調(diào)試，設(shè)計(jì)的更新優(yōu)化，生產(chǎn)測(cè)試文件的編制；5、對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題提供技術(shù)支援；6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。任職要求： ...
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企
1、對(duì)接研發(fā)部門，完成新產(chǎn)品圖紙、BOM清單、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)資料的接收與轉(zhuǎn)化，制定可量產(chǎn)的工藝路線及作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）；2、組織小批量試產(chǎn)，跟蹤生產(chǎn)問題（如物料匹配、設(shè)備兼容性），輸出試產(chǎn)報(bào)告并推動(dòng)設(shè)計(jì)改進(jìn)；3、確保產(chǎn)品通過驗(yàn)證測(cè)試后，具備量產(chǎn)條件，完成技術(shù)文件歸檔及...
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工藝工程師
相同職位
8-12萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化制定新產(chǎn)品工藝流程，跟蹤新品試制過程，完成工藝參數(shù)設(shè)定及制程管控方法論證分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，完善工藝參數(shù)，提升良品率及生產(chǎn)效率新材料、新工藝的導(dǎo)入評(píng)估及試產(chǎn)驗(yàn)證2.生產(chǎn)技術(shù)支持解決現(xiàn)場(chǎng)工藝異常，提出改進(jìn)措施并閉環(huán)跟蹤參與新產(chǎn)品試制，分析可行性，提供...
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企
崗位職責(zé)：1．將圖像算法與 CT采集系統(tǒng)、檢測(cè)設(shè)備或視覺軟件平臺(tái)進(jìn)行集成；2．進(jìn)行不同CT掃描參數(shù)、劑量條件下的圖像質(zhì)量均衡與標(biāo)準(zhǔn)化處理；3．參與算法SDK或API封裝與部署；參與深度學(xué)習(xí)算法在CT圖像分析中的設(shè)計(jì)與優(yōu)化；4．針對(duì)不同CT設(shè)備或采集模式，進(jìn)行成像質(zhì)量一致...
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工藝工程師
相同職位
8-12萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求、工藝特點(diǎn)等因素，制定產(chǎn)品工藝規(guī)程；2.負(fù)責(zé)工藝文件、標(biāo)準(zhǔn)及流程規(guī)范的制定和管理，確保生產(chǎn)過程的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化和可控性；3.提供工藝技術(shù)支持，分析生產(chǎn)異常及產(chǎn)品質(zhì)量問題，找出原因并提出解決方案；4.參與新產(chǎn)品評(píng)審，跟蹤產(chǎn)品試制過程，解決試制...
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企
崗位職責(zé)：1.成項(xiàng)目機(jī)械設(shè)計(jì)任務(wù)并輸出BOM表； 2. 解決工程項(xiàng)目運(yùn)作過程中的技術(shù)問題，根據(jù)安排，完成組內(nèi)其他機(jī)械工程師設(shè)計(jì)圖紙等的校對(duì)、工藝或標(biāo)準(zhǔn)化等的相互審核工作； 3. 負(fù)責(zé)機(jī)械相關(guān)輸出資料的編制、更改、整理更新、歸檔，并協(xié)助完成研發(fā)設(shè)計(jì)項(xiàng)目認(rèn)證驗(yàn)收工作； 4....
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一、崗位職責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃與策略：結(jié)合公司X射線設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和半導(dǎo)體行業(yè)的工藝需求，協(xié)助技術(shù)總監(jiān)制定清晰的產(chǎn)品路線圖，明確產(chǎn)品定位和核心競(jìng)爭(zhēng)力，確保產(chǎn)品在市場(chǎng)上的獨(dú)特性和吸引力。市場(chǎng)調(diào)研與分析：深入了解半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，持續(xù)跟蹤競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品特點(diǎn)，挖掘潛在客戶對(duì)X射線檢測(cè)設(shè)備的...
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機(jī)器視覺工程師
30-50萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2026-01-19 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、參與公司X射線檢測(cè)項(xiàng)目的規(guī)劃、開發(fā)及軟件系統(tǒng)原型測(cè)試等工作；2、參與團(tuán)隊(duì)基于X射線和其他模態(tài)檢測(cè)方式的智能檢測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)工作；3、從事智能檢測(cè)應(yīng)用項(xiàng)目的開發(fā)，包括客戶需求分析、項(xiàng)目立項(xiàng)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、編碼實(shí)現(xiàn)等各個(gè)環(huán)節(jié)；4、參與基于X射線智能檢測(cè)項(xiàng)目缺...
