共為您找到 職位
-
企
嵌入式硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：ARM，驅(qū)動開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號崗位職責：職責1硬件方案設計，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責2負責產(chǎn)品原理圖和PCB設計，以及硬件信號完整性和穩(wěn)定性測試等。職責3負責產(chǎn)品硬件升級維護，配合軟件對項目中的電路部分進行改裝、安裝等。...
-
企
硬件工程師
相同職位
8-13萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.?????? 參與產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括硬件電路設計、設備驅(qū)動開發(fā)、可編程邏輯固件開發(fā)等；2.?????? 配合軟件工程師，完成產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試和發(fā)布測試；3.?????? 負責產(chǎn)品生產(chǎn)管控，包括但不限于器件采購、流程管控、產(chǎn)品測試、出廠校驗等；4.?????? 參與產(chǎn)品...
-
企
初級硬件工程師
7-12萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求，完成硬件設計，輸出相關設計文件 ；2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作；3、輸出測試細則，滿足生產(chǎn)的需要，配合軟件開發(fā)人員對產(chǎn)品進行功能和性能等測試工作；4、向相關部門提供生產(chǎn)技術資料，解決生產(chǎn)中存在的設計技術問題，保證研發(fā)項目轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品；5、...
-
企
硬件工程師
相同職位
6-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容： 1、負責產(chǎn)品設計文檔（原理圖、PCB、BOM、關鍵物料技術指標）的編制工作...
-
企
機器人硬件工程師
16-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責ARM架構信號處理硬件電路設計；2、負責ARM架構集成電機控制器硬件電路設計；3、負責機器人單板硬件電路調(diào)試工作，軟硬件聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)調(diào)試工作；4、負責定位機器人整機調(diào)試過程中產(chǎn)生的硬件失效問題，協(xié)助公司硬件專家進行及時定位解決相關問題；5、負責生產(chǎn)測試和裝...
-
企
職責描述：1、負責儲能PCS等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作；2、負責新產(chǎn)品原理圖設計，電路仿真，器件選型與設計；3、設計驗證測試，測試問題解決，樣機調(diào)試等。任職要求：1、本科及以上學歷，電氣工程、自動化、電力電子專業(yè)，3-5年或以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；2、熟悉常用元器件(MOS，IGBT...
-
企
職責描述：1.負責儲能PCS，HVDC等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作: 原理圖設計，電路仿真，器件選型與設計；2.設計驗證測試，測試問題解決，樣機調(diào)試等任職要求：1.本科及以上學歷，電氣工程、自動化、電力電子等專業(yè)，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；2.熟悉常用元器件(MOS，IGBT，驅(qū)動I...
-
企
工作職責1、根據(jù)硬件系統(tǒng)需求進行硬件總體方案設計、概要設計、詳細設計2、負責元器件選型、原理圖設計、PCB layout3、完成硬件板卡和系統(tǒng)的開發(fā)調(diào)試及跟蹤支持后期生產(chǎn)4、編寫硬件設計、測試相關文檔5、同結(jié)構、系統(tǒng)軟件工程師協(xié)同工作6、協(xié)助測試工程師進行系統(tǒng)的測試及硬...
-
企
集成開發(fā)硬件工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【該崗位只接受深圳線下面試，感謝】崗位職責：1.配合結(jié)構工程師進行測試工裝的開發(fā)與調(diào)試，支持機器人硬件的測試與驗證，涉及到機械結(jié)構和力學分析。2.參與結(jié)構沖擊測試等硬件測試工作，確保機器人硬件在實際應用中的穩(wěn)定性與可靠性結(jié)合力學原理進行測試和分析。3.協(xié)助硬件團隊進行整...
-
企
硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、負責機器人產(chǎn)品的硬件電路設計、Layout、PCB調(diào)試與測試工作；2、完成 BOM 等生產(chǎn)資料制作、審核等；3、負責機產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)工藝優(yōu)化與質(zhì)量跟蹤；4、跟進產(chǎn)品的試產(chǎn)和協(xié)助產(chǎn)品量產(chǎn)導入，快速解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術問題。任職要求：1．電子信息類專...
-
企
高級嵌入式硬件工程師
15-25萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-10-15 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.依據(jù)公司新品計劃和技術發(fā)展狀況，確定產(chǎn)品方案，進行產(chǎn)品結(jié)構設計和問題處理，協(xié)調(diào)課題組成員，保證產(chǎn)品開發(fā)進度和質(zhì)量；2.研究和了解競品信息，為公司的產(chǎn)品方案處于國內(nèi)先進水平提供建議；3.在產(chǎn)品設計和問題分析解決過程中不斷提煉新的知識點，為更新相關設計規(guī)范提供...
-
企
硬件工程師
相同職位
13-20萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-10-15 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
招聘崗位：西安電子科技大學光電工程學院科研C崗崗位描述：專做科研項目，沒有教學任務工作職責：負責邏輯代碼開發(fā)，仿真驗證以及上板測試；出差并在用戶現(xiàn)場聯(lián)調(diào)與解決問題；負責相關文檔的撰寫。工作要求：計算機，通信電子相關專業(yè)本科及以上學歷熟悉 Verilog / C / C+...
-
企
硬件工程師
相同職位
面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-10-15 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1）負責數(shù)字板卡的方案設計和原理圖設計；2）負責PCB layout跟進以及BOM表輸出；3）負責產(chǎn)品調(diào)試，研發(fā)文檔編寫。任職要求：1）全日制本科及以上學歷，電子、通信、計算機等相關專業(yè)；2）熟悉模擬電路、數(shù)字電路和高速電路設計理論知識；3）熟練掌握Cande...
-
企
崗位職責：1、根據(jù)需求進行產(chǎn)品方案評估，方案確定后進行相關功能模塊電路設計、關鍵器件選型、損耗計算，仿真等。2、統(tǒng)籌項目機構軟件等其他角色的任務安排。3、主導項目開發(fā)，包含設計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決，并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導安排產(chǎn)品安規(guī)認證測試。5、主導項目...
-
企
崗位職責：1、根據(jù)需求進行產(chǎn)品方案評估，方案確定后進行相關功能模塊電路設計、關鍵器件選型、損耗計算，仿真等。2、統(tǒng)籌項目機構軟件等其他角色的任務安排。3、主導項目開發(fā)，包含設計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決，并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導安排產(chǎn)品安規(guī)認證測試。5、主導項目...
-
企
BMS硬件工程師
18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-08-08 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
BMS硬件開發(fā)設計制作
-
企
BMS硬件工程師
10-16萬 | 六安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-08-08 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1.參與BMS產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計；2.電池管理系統(tǒng)BMS具體電路設計、器件選型，硬件單板的開發(fā)、設計驗證等；3.根據(jù)研發(fā)流程輸出相關設計文檔（硬件設計報告，降額審查表、BOM清單等）4.與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化；5.負責與設計相關...
-
企
崗位描述：1、有焊接調(diào)試電路的能力，需要熟悉電路基礎，數(shù)字電路，模擬電路，功率電子技術，計算機原理，嵌入式系統(tǒng)，等相關課程；2、有3年以上從業(yè)經(jīng)驗，熟練使用AD,cardence, mentor等相關EDA軟件；3、熟悉multisim之類的電路仿真軟件，會layout...
-
企
BMS硬件工程師
12-24萬 | 上海市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2024-08-08 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責產(chǎn)品硬件的需求分析、設計、器件選型（BOM）、PCB布板、調(diào)試、測試；2、負責硬件開發(fā)、驗證、升級和維護；3、嚴格按照研發(fā)流程、規(guī)范、項目管理制度進行研發(fā)設計活動；4、編寫相關設計文檔和標準化資料；5、參與相關質(zhì)量活動，確保硬件設計及實現(xiàn)工作按時保質(zhì)完...
-
企
職責描述：1、參與新項目評估評審、可行性分析；2、保護板硬件電路的原理圖、PCB設計，BOM編寫制定；3、樣品首件的測試確認和測試方法、參數(shù)制定；4、硬件電路的調(diào)試分析驗證；5、協(xié)助處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術及質(zhì)量問題；6、保護板承認書和產(chǎn)品承認書制作編寫；7、協(xié)助處理客...
