崗位職責：1.協(xié)助人力資源部負責人建立和完善公司的員工關系管理體系；2.負責勞動合同和相關協(xié)議的起草、制定和簽訂等管理；3.辦理員工錄用、遷調(diào)、獎懲、離職手續(xù)；4.完善公司人事等規(guī)章制度，負責妥善解答員工疑問；5.組織受理員工投訴和公司內(nèi)部勞資糾紛，完善內(nèi)部溝通渠道；6.協(xié)同人力資源部經(jīng)理和法律顧問處理有關勞動爭議；7.策劃員工活動，豐富員工生活，提升員工的滿意度和敬業(yè)度，建立員工與公司之間的和諧關系。職位要求：1.全日制大專及以上學歷，5年工作經(jīng)驗以上；2.有制造型企業(yè)工作經(jīng)歷、熟練社保工作；3.熟悉國家、企業(yè)關于合同管理、招聘錄用等方面的法律法規(guī)及政策；4.具備較強的溝通能力和團隊合作意識，責任心強，工作積極主動、細致認真，能承擔較大的工作壓力。

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務。 越摩先進產(chǎn)品領域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。