職責描述：1.作為業(yè)務專家，具備扎實基礎學科能力，富有求知欲，追求技術創(chuàng)新；與生產、工藝、設備和質量、IT團隊緊密合作，分析DRAM制造過程中的數(shù)據，包括但不限于晶圓測試數(shù)據、封裝測試數(shù)據、機臺生產數(shù)據和客戶反饋數(shù)據，解決產品良率提升過程中的關鍵問題；2.在上下游部門協(xié)作中，識別并整合智能良率分析中的關鍵業(yè)務需求，挖掘智能提效業(yè)務機會點, 設計智能化/自動化解決方案，以促進智能化/自動化數(shù)據分析；3.基于具體的智能化業(yè)務需求，與研發(fā)、生產、測試等部門用戶進行需求溝通，參與需求分析和方案設計；4.跟進智能系統(tǒng)研發(fā)進度，主導系統(tǒng)效益跟蹤及優(yōu)化。任職要求：1.具備3年以上半導體領域工作經驗，有工藝研發(fā)/工藝整合/良率提升/產品工程師/智能制造領域經驗優(yōu)先；2.具備優(yōu)秀的項目管理和協(xié)調能力，能夠跨職能團隊合作完成復雜項目；3.較強的學習能力，溝通能力和團隊合作精神；4.可在快節(jié)奏的環(huán)境中工作，有能力勝任多任務并發(fā)開展。以下加分項：1. 在人工智能領域會議/期刊如CVPR/ICCV/ACL/AAAI/TPAMI上以一/共一作者發(fā)表過學術論文者優(yōu)先；2. 基礎學科能力扎實，富有求知欲，追求技術創(chuàng)新；3. 了解半導體或工業(yè)生產流程，有根據實際業(yè)務場景需求獨立設計解決方案能力。

長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產。DRAM產品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網等領域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時結合先進設備大幅度改進工藝，開發(fā)出技術體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術領先與商業(yè)成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、駐廠醫(yī)療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業(yè)內專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。