崗位職責(zé)?：1.負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout及硬件調(diào)試；2.主導(dǎo)車(chē)載、工業(yè)控制等領(lǐng)域的硬件開(kāi)發(fā)，完成器件選型、BOM清單輸出；3.配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，提供硬件技術(shù)支持；4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的售后問(wèn)題診斷與維修方案制定；編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)資料。?任職要求?：?學(xué)歷要求?：大專(zhuān)及以上，電子工程、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；?工作經(jīng)驗(yàn)?：3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，完整參與過(guò)至少2個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目；?專(zhuān)業(yè)技能?：1.精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，獨(dú)立完成4層及以上PCB設(shè)計(jì)；2.熟悉全志、瑞芯微、Sigmaster等國(guó)產(chǎn)SOC平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)；3.具備EMC/EMI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉車(chē)載/工業(yè)環(huán)境硬件可靠性標(biāo)準(zhǔn)；4.能使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件問(wèn)題定位及維修；?優(yōu)先條件?：?有車(chē)載電子（如記錄儀，中控、T-BOX）或工業(yè)控制設(shè)備（PLC、HMI）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；?熟悉CAN/LIN/Ethernet等車(chē)載/工業(yè)通信協(xié)議；?具備高速數(shù)字電路（DDR、HDMI）或電源完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)源自芯片設(shè)計(jì)上市公司智能硬件系統(tǒng)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì),多達(dá)10年以上移動(dòng)設(shè)備軟硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主創(chuàng)團(tuán)隊(duì)有上市芯片公司產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，研發(fā)負(fù)責(zé)人和供應(yīng)鏈IDH創(chuàng)始人,曾經(jīng)成功研發(fā)過(guò)MP3，平板電腦，行車(chē)記錄儀和智能音箱相關(guān)芯片和方案；擁有完整的供應(yīng)鏈整合能力，能提供給客戶(hù)從軟硬件設(shè)計(jì)到硬件生產(chǎn)制造，整機(jī)測(cè)試，交付產(chǎn)品完整服務(wù)