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硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)PCB Layout設(shè)計和電路原理圖設(shè)計；2、協(xié)同結(jié)構(gòu)等專業(yè)進行硬件堆疊設(shè)計和PCB布局規(guī)劃；3、參與硬件電路設(shè)計、器件選型、BOM制定，裝配、調(diào)試，性能驗證等工作，并參與相關(guān)評審。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，物理/電子/通信/半導(dǎo)體/計算機等相關(guān)專...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、裝配、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計、器件選型、BOM制定，并參與相關(guān)評審；3、負(fù)責(zé)PCB Layout和小型電路設(shè)計；4、協(xié)同項目組結(jié)構(gòu)、軟件、量產(chǎn)工程師進行硬件系統(tǒng)功能、性能驗證，異常和售后問題分析解決；5、設(shè)計量產(chǎn)治具原理圖，與...
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1、負(fù)責(zé)識別需求并轉(zhuǎn)化為本專業(yè)的設(shè)計輸入；2、拆解任務(wù)，制定醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的方案，同時要滿足相關(guān)生產(chǎn)工藝流程要求；3、根據(jù)產(chǎn)品需求，發(fā)現(xiàn)新技術(shù)，儲備不同的技術(shù)方案；4、識別本專業(yè)的核心技術(shù)、工藝，帶頭攻關(guān)；5、為生產(chǎn)部門提供相關(guān)的技術(shù)支持；任職要求：1、具備“自...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1,本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),一年以上的嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗（有工作經(jīng)驗學(xué)歷可以大專以上）2,會操作PCB設(shè)計軟件,如PROTEL等3,熟悉數(shù)電/模電,MCU的外圍電路設(shè)計4,動手能力強,可完成產(chǎn)品從原理圖到量產(chǎn)的整個過程,例如:焊板,調(diào)試,BOM表,作業(yè)指引...
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高級硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1.主導(dǎo)完成系統(tǒng)級產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、驗證，把產(chǎn)品推向量產(chǎn)；2.組織完成對友商產(chǎn)品的分析和評估，輸出對比分析報告及提升方案；3.組織完成和客戶的需求對接以及需求分析；4.指導(dǎo)系統(tǒng)級研發(fā)測試和量產(chǎn)測試；5.參與制定生產(chǎn)方案，指導(dǎo)工裝夾具等的開發(fā)；6.參與方案開發(fā)...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對硬件方面開發(fā)可行性進行評估；2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計及原理圖設(shè)計；3、參與硬件方案評估，負(fù)責(zé)器件選型，以及硬件成本控制；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計及制作、單板...
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電源硬件工程師
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品開發(fā)（方案選型、電路設(shè)計、可靠性設(shè)計、可制造性設(shè)計。負(fù)責(zé)項目調(diào)試測試及驗證。確保產(chǎn)品滿足性能、質(zhì)量及成本要求）； 2. 編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括燒錄文件和BOM表等； 3. 跟蹤量產(chǎn)情況，解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題。 任職資格: 1.電力...
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【工作內(nèi)容】- 參與硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)及測試，確保產(chǎn)品滿足技術(shù)規(guī)格和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。- 協(xié)助進行硬件系統(tǒng)的集成和調(diào)試，解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題。- 與軟件團隊緊密合作，確保硬件與軟件的兼容性和協(xié)同性。- 進行硬件原型制作和測試，收集反饋并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能。- 學(xué)習(xí)并應(yīng)用最新...
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硬件工程師（光模塊）
15-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光模塊硬件開發(fā)工作，參與產(chǎn)品定義及項目規(guī)劃實施；2. 根據(jù)客戶需求進行物料選型，方案可行性評估；3. 設(shè)計產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM；4. 完成PCBA調(diào)試及樣品制作，以及負(fù)責(zé)解決客戶反饋問題的解決；5. 協(xié)助測試部門，QA部...
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【崗位職責(zé)】1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和測試工作；2. 參與項目的需求分析，制定硬件設(shè)計方案；3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作；4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團隊成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和質(zhì)量；5. 負(fù)責(zé)撰寫硬件設(shè)計文檔，包括技術(shù)規(guī)格...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計、元件選型、原理圖設(shè)計和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作，完成實驗報告編寫；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
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硬件工程師
相同職位
20-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計、元件選型、原理圖設(shè)計和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作，完成實驗報告編寫；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計、元件選型、原理圖設(shè)計和PCB layout，輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成；2. 負(fù)責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作；3. 負(fù)責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作，完成實驗報告編寫；4. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化，包括EM...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)模擬或數(shù)字功放的項目開發(fā)：2.負(fù)責(zé)試產(chǎn)指導(dǎo)、出技術(shù)說明、技術(shù)培訓(xùn)及前期售后分析：4.設(shè)計文件制定：5.關(guān)鍵原材料承認(rèn)：6.其他交辦事項。任職要求：1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子類或機電一體化專業(yè)，電子理論基礎(chǔ)扎實，實際動手能力強；2.有AB類、H類、D類、...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)燈具產(chǎn)品電子開發(fā)工作，參與一線項目開發(fā)，提供本專業(yè)領(lǐng)域的項目設(shè)計，包括方案設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計、外協(xié)件落實、試生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)等工作；2、運用可靠性預(yù)計（DFMEA分析、FTA分析、潛在通路分析、有限元分析）方法，開展設(shè)計可行性論證，確保新產(chǎn)品無質(zhì)量問題發(fā)生。崗...
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資深硬件工程師
18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1.根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計；2.完成硬件元器件選型、輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計；3.新產(chǎn)品設(shè)計方案電子方面的評估，完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設(shè)計、電子BOM編制等。4.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試，并參與完成系統(tǒng)測試；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)；6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品培訓(xùn)和技...
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硬件工程師
相同職位
9-14萬 | 長春市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計；2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；4、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)...
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硬件工程師（管理崗）
20-26萬 | 威海市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測試設(shè)備開發(fā)(動態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負(fù)責(zé)研發(fā)項目進度跟進、成本控制、設(shè)計選型3.參與產(chǎn)品需求分析，功能定義及系統(tǒng)概念架構(gòu)設(shè)計，硬件方案實現(xiàn)4.負(fù)責(zé)硬件團隊管理。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動化等專業(yè)2.深...
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硬件工程師(J10116)
15-16萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析，系統(tǒng)方案設(shè)計，獨自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測試維護、BOM整理等工作，并對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé)；3.負(fù)責(zé)制訂硬件測試方案，完成硬件驗證工作，支持質(zhì)量工程師完成可靠性測試和改善；4.對現(xiàn)有產(chǎn)品進行...
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硬件工程師（南京）
20-30萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測試設(shè)備開發(fā)(動態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件選型3.負(fù)責(zé)PCB layout4.負(fù)責(zé)嵌入式程序編寫(ARM、DSP等)5.負(fù)責(zé)整機驗證與調(diào)試。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子、控制，電力系統(tǒng)自動化等專業(yè)2.深入了解功率變...
