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硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進(jìn)：封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個(gè)月。2、...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎(jiǎng)金)試用期： 2個(gè)月（優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正）年終獎(jiǎng)年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(lì)(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動(dòng)（不定期舉辦...
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射頻硬件工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的RF架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)Layout的檢查和整改指導(dǎo)2、負(fù)責(zé)元器件的選型、測試認(rèn)證，在不影響性能指標(biāo)的前提下盡量Cost Down3、負(fù)責(zé)RF性能指標(biāo)的調(diào)試測試，同時(shí)需要對認(rèn)證過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行支持和整改4、對項(xiàng)目生產(chǎn)工作進(jìn)行支持，同時(shí)解決生產(chǎn)...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作，并根據(jù)市場需求制作DEMO板。2、產(chǎn)品研發(fā)中硬件測試文檔編寫及實(shí)施3、配合軟件人員進(jìn)行軟件調(diào)試。4、產(chǎn)品上線后的技術(shù)支持工作；5、收集客戶需求、整理相關(guān)市場技術(shù)信息，反饋給產(chǎn)品、研發(fā)，作為新品開發(fā)...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)工業(yè)機(jī)器人嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)及調(diào)試；2.根據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行硬件方案的選型、評估和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)，包括原理圖繪制、PCB布線及硬件調(diào)試；4.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔，包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測試報(bào)告等；5.協(xié)助軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)級調(diào)試，確保硬件與軟件的...
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硬件工程師
相同職位
8-16萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖及PCB圖繪制；2. PCB板BOM整理，調(diào)試、物料承認(rèn)；3. 硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證；4. 協(xié)助生產(chǎn)問題跟進(jìn)，和品質(zhì)工程師配合，協(xié)助跟進(jìn)產(chǎn)線問題；5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔整理及測試文檔的...
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崗位職責(zé)1、 對團(tuán)隊(duì)所承擔(dān)的智能硬件開發(fā)進(jìn)程負(fù)責(zé), 從技術(shù)上對團(tuán)隊(duì)提供指導(dǎo)，與周邊部門有效溝通，確保項(xiàng)目按照計(jì)劃完成并且符合預(yù)算要求。2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件總體方案、重要元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計(jì)， 制訂硬件測試方案，分析測試結(jié)果及解決技術(shù)問題 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件開發(fā)工作...
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高級硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)器件選型，單元電路測試2.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)與開發(fā),打樣與調(diào)試，輸出測試報(bào)告；3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整機(jī)硬件和電氣設(shè)計(jì)，輸出設(shè)計(jì)文檔、完成打樣調(diào)試及測試；4.負(fù)責(zé)研發(fā)文檔總結(jié),產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)指導(dǎo)工作5.負(fù)責(zé)部分項(xiàng)目現(xiàn)場技術(shù)支持工作。崗位要求（教育、經(jīng)驗(yàn)、技能等）：...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略制定硬件技術(shù)規(guī)劃，構(gòu)建硬件技術(shù)平臺(tái)；2、負(fù)責(zé)電控模塊的開發(fā)設(shè)計(jì)、測試標(biāo)準(zhǔn)指定、關(guān)鍵評審把控、以及已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的執(zhí)行落地；3、負(fù)責(zé)開發(fā)任務(wù)的需求分析、開發(fā)計(jì)劃制定、開發(fā)質(zhì)量管控；4、與其它專業(yè)組間的配合，確保產(chǎn)品研發(fā)順利開展；5、兼顧本專業(yè)的人...
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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)AR智能眼鏡的硬件，包括硬件組件的選型、電路設(shè)計(jì)等，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能滿足需求。 2、負(fù)責(zé)將各個(gè)硬件組件進(jìn)行集成，確保產(chǎn)品進(jìn)行有效的通信和互操作。 3、結(jié)合用戶反饋和市場需求，對現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，提升產(chǎn)品的性能、功能和用戶...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 珠海市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
orcad, pcblayout ,原理圖設(shè)計(jì)
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硬件工程師
相同職位
14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
有以下經(jīng)驗(yàn)之一均可：1、機(jī)器狗，2、機(jī)械臂，3、自動(dòng)化設(shè)備控制等，4、可以做音頻技術(shù)點(diǎn)的突破；5、交換機(jī)，路由器，或者中間做過IPC攝像頭的。崗位職責(zé)：1、項(xiàng)目新型技術(shù)的探索開發(fā)，或供應(yīng)商開發(fā)工作；2、電路原理設(shè)計(jì)、PCB layout 工作；3、樣機(jī)測試調(diào)試，故障分析...
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硬件工程師
相同職位
10-25萬 | 濟(jì)南市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)硬件模塊的原理圖繪制，技術(shù)研究；2、負(fù)責(zé)硬件模塊布局布線Layout設(shè)計(jì)；3、輸出硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔；4、負(fù)責(zé)板卡試產(chǎn)，調(diào)試，維修等相關(guān)工作；5、完成部門交給的其他崗位內(nèi)工作；任職要求：1、熟悉硬件設(shè)計(jì)過程，熟練使用protel，AD，PADS，cade...
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高級硬件工程師
相同職位
25-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、單板元器件評估、硬件設(shè)計(jì)及仿真、原理圖繪制、layout、設(shè)計(jì)相關(guān)文件輸出、產(chǎn)品故障定位；2. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師完成軟件和結(jié)構(gòu)件的設(shè)計(jì)；3. 協(xié)助測試工程師完成產(chǎn)品測試；4. 協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的...
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硬件工程師
相同職位
14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、單板元器件評估、硬件設(shè)計(jì)及仿真、原理圖繪制、設(shè)計(jì)相關(guān)文件輸出、產(chǎn)品故障定位；2. 協(xié)助軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師完成軟件和結(jié)構(gòu)件的設(shè)計(jì)；3. 協(xié)助測試工程師完成產(chǎn)品測試；4. 協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品的試生產(chǎn)。任職要求...
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硬件工程師
相同職位
12-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件研發(fā)和設(shè)計(jì)工作，按照項(xiàng)目需求完成方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)、相關(guān)調(diào)試驗(yàn)證工作。2、負(fù)責(zé)機(jī)器人功率電源、伺服驅(qū)動(dòng)、傳感器接口等工業(yè)自動(dòng)化類產(chǎn)品的開發(fā)工作。3、負(fù)責(zé)輸出完整的硬件設(shè)計(jì)文檔和軟硬件設(shè)計(jì)接口文檔，整理BOM和生...
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資深硬件工程師
12-24萬 | 鄭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.主導(dǎo)新產(chǎn)品方案討論、設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)原件選型、 硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、輸出設(shè)計(jì)開發(fā)文件；2. 負(fù)責(zé)嵌入式平臺(tái)程序編寫、系統(tǒng)調(diào)試；3. 配合測試工程師測試產(chǎn)品，編寫測試規(guī)程，輸出相關(guān)工藝文件等；4. 配合生產(chǎn)工程師完成量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化，解決生產(chǎn)中的異常問題；5. ...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
15-20萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的選定，器件選型；2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，電路原理圖設(shè)計(jì),PCB布局， 負(fù)責(zé)BOM制作和整理；3、對接供應(yīng)商完成出板，配合完成電路板調(diào)試，歸檔等流程；4、使用各種測試儀器完成硬件調(diào)試工作；5、編寫硬件相關(guān)技術(shù)文檔（如硬件設(shè)計(jì)整體方案, 規(guī)...
