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  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 無(wú)錫市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計(jì),器件的選型,PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。職位要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專業(yè);2、熟練使用Allegro軟件設(shè)計(jì)PCB,能讀懂設(shè)計(jì)原理圖;3、配合硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師溝通協(xié)調(diào)PCB布局...
  • 高級(jí)硬件工程師 BCM P...

    21-35萬(wàn) | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    高級(jí)硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車(chē)身控制 無(wú)鑰匙系統(tǒng) 汽車(chē)電子1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范,獨(dú)立負(fù)責(zé)汽車(chē)電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作;2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-19萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1.專業(yè)技能要求1.1、電子、微電子或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),本科4年以上,碩士2年以上硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);1.2、熟悉PC、FPGA、ARM、DSP、MCU、RAM、FLASH、時(shí)鐘復(fù)位等主流數(shù)字器件的功能和特性,能夠根據(jù)產(chǎn)品需求合理選擇CPU平臺(tái)和硬件系統(tǒng)架構(gòu);...
  • 硬件工程師/高級(jí)硬件工程師

    10-13萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè),5年以上實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,熟練AD,PADS,Candence中至少一項(xiàng)軟件,有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-36萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題,并組織問(wèn)題的分析、定位和攻關(guān);2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進(jìn)行成本控制;4.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【工作職責(zé)】1、負(fù)責(zé)家電類(lèi)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)。包括產(chǎn)品硬件方案的原理圖設(shè)計(jì)及驗(yàn)證;硬件電路設(shè)計(jì)和功能調(diào)試,電子元器件選型和樣品調(diào)試整改等;能獨(dú)立分析和解決問(wèn)題;2. 撰寫(xiě)相關(guān)電子開(kāi)發(fā)文檔(產(chǎn)品規(guī)格書(shū),BOM,測(cè)試報(bào)告)3. 負(fù)責(zé)對(duì)接終端客戶前期的技術(shù)需求,并轉(zhuǎn)換為公司內(nèi)部技...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    13-19萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:◆本科及以上學(xué)歷,通信、機(jī)電、電子、微波、無(wú)線類(lèi)相關(guān)專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗(yàn);◆具備扎實(shí)的數(shù)電,模電理論基礎(chǔ);◆熟悉51單片機(jī),精通C51軟件開(kāi)發(fā),熟練使用Keil開(kāi)發(fā)軟件;◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺(tái)開(kāi)發(fā),具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力;◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動(dòng)...
  • 高級(jí)硬件工程師(雷達(dá))

    18-24萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:全景、雷達(dá)硬件設(shè)計(jì),雷達(dá)天線設(shè)計(jì)仿真任職要求:1、熟練運(yùn)用AltiumDesigner6.9設(shè)計(jì)電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3、有圖像類(lèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    14-29萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、主流芯片技術(shù)儲(chǔ)備2、當(dāng)前ECM平臺(tái)硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣件焊接4、控制器電氣測(cè)試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求:電子設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè),熟悉C語(yǔ)言,有單片機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程
  • 高級(jí)硬件工程師(產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一...

    12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證2.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試。任職要求:1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應(yīng)用和開(kāi)發(fā),及其內(nèi)部的架構(gòu)和模塊;2.熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應(yīng)用開(kāi)發(fā);3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,包括功能、性能、電氣測(cè)試...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、 硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì):方案制定,硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),物料選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB協(xié)作設(shè)計(jì);2、 負(fù)責(zé)板卡打樣,軟硬件調(diào)試,硬件性能測(cè)試,產(chǎn)品安全設(shè)計(jì),板卡迭代,質(zhì)量控制等;3、負(fù)責(zé)相關(guān)定制物料(電池,線材,半成品物料等)的設(shè)計(jì),打樣,測(cè)試;4、負(fù)責(zé)電子BOM編寫(xiě),生產(chǎn)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-24萬(wàn) | 北京市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé)1.有基本的系統(tǒng)概念,精通本專業(yè)某一領(lǐng)域的知識(shí)和技能,熟悉其他領(lǐng)域的知識(shí);2.能夠指導(dǎo)本領(lǐng)域內(nèi)的某子系統(tǒng)有效地運(yùn)行,對(duì)于本系統(tǒng)內(nèi)復(fù)雜的、重大的問(wèn)題,能夠通過(guò)改革現(xiàn)有的程序/方法來(lái)解決,熟悉其他子系統(tǒng)運(yùn)作;3.能夠有效指導(dǎo)他人工作。二、任職要求1.本科及以上,...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)公司便攜和戶儲(chǔ)等儲(chǔ)能產(chǎn)品功率硬件設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作;2、負(fù)責(zé)Boost電路、DC-DC電路、DC-AC電路等功率硬件電路設(shè)計(jì);3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理,協(xié)調(diào)開(kāi)發(fā)、轉(zhuǎn)中試及制造過(guò)程中的問(wèn)題;任職要求1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);2、有5年及以上儲(chǔ)能...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-30萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、本科以上學(xué)歷,電子、通信或自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè),8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉硬件開(kāi)發(fā),知識(shí)面廣,熟悉硬件各項(xiàng)業(yè)務(wù);3、有硬件研發(fā)體系建設(shè)能力,具有技術(shù)項(xiàng)目系統(tǒng)分析的技能,有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理技能;4、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)方法,理論基礎(chǔ)扎實(shí), 熟練掌握自...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    17-35萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、從事模擬、功率、混合信號(hào)、高速信號(hào)等模塊硬件開(kāi)發(fā)。2、負(fù)責(zé)硬件板卡的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證;3、負(fù)責(zé)硬件板卡的EMC、安規(guī)整改;4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研和平臺(tái)建設(shè)工作。任職要求:1、生物醫(yī)學(xué)工程或電子信息類(lèi)相關(guān)專業(yè),本科(含)以上學(xué)歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-18萬(wàn) | 鄭州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與項(xiàng)目需求分析,將用戶需求轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)計(jì)需求;2.負(fù)責(zé)制定硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃;3.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì);4.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì);5.負(fù)責(zé)硬件電路板的焊接、調(diào)試和測(cè)試,以及系統(tǒng)測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試;6.負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔;任職要求:1.至少熟悉以下CPU...
  • 高級(jí)硬件工程師(產(chǎn)品開(kāi)發(fā)五...

    12-36萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:"1.事業(yè)部規(guī)劃了電機(jī)產(chǎn)品線。電機(jī)電控一體化是發(fā)展趨勢(shì)。2.電機(jī)產(chǎn)品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機(jī)構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)(方案、原理圖、PCB);2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設(shè)計(jì);功能、性能測(cè)試;3.元器件、單元電路和PCBA測(cè)試;...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)電動(dòng)汽車(chē)BMS產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作;2、負(fù)責(zé)電路分析,模擬電路,數(shù)字電路、器件參數(shù)特性選型及應(yīng)用,設(shè)計(jì)計(jì)算書(shū)、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、可靠性預(yù)測(cè)等;3、協(xié)調(diào)白盒自測(cè)和EMC整改;4、協(xié)調(diào)PCB、結(jié)構(gòu)、軟件、工藝、采購(gòu)等資源,確保開(kāi)發(fā)計(jì)劃執(zhí)行;5、協(xié)助完成產(chǎn)品硬件測(cè)試、...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-27萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)、硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試(器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等)及測(cè)試與驗(yàn)證;2、 對(duì)生產(chǎn)部(組裝、測(cè)試)、品質(zhì)部(質(zhì)量確認(rèn)程序)等部門(mén)提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中相關(guān)的硬件技術(shù)問(wèn)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    16-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位要求:1、 電子相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷,特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬條件;2、 具有3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);3、 精通ARM Cortex-A8以上嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái);4、 精通EDA軟件并完成嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖的設(shè)計(jì);5、 能夠完成1GHz以上的...
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