職責(zé)描述：1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計指導(dǎo)或規(guī)范2.項目中產(chǎn)品的總體設(shè)計和新器件選型,關(guān)鍵電路設(shè)計認(rèn)證,設(shè)計評審，負(fù)責(zé)樣機(jī)驗證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)硬件工程師工作4.開發(fā)文件編制進(jìn)行技術(shù)可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整體硬件方案設(shè)計，PCB原理圖設(shè)計、layout布板等；6.配合進(jìn)行硬件設(shè)計調(diào)試、驗證、測試等工作；7.編寫硬件相關(guān)文檔：如設(shè)計報告、實驗報告、驗收報告等。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷；2.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，尤其是對單片機(jī)和ARM處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗,精通模擬電路和數(shù)字電路可獨(dú)立開發(fā)項目能力，具有一定的項目管理和執(zhí)行能力，具有軟件背景經(jīng)驗者優(yōu)先3.動手能力強(qiáng)，具備常用封裝芯片手工焊接能力4.具備基本的英語讀寫能力，能閱讀項目開發(fā)相關(guān)英文文檔5.有項目管理及團(tuán)隊建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先。6.熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；7.熟悉電子電路的原理設(shè)計、PCB設(shè)計，需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件。

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