工作職責1、負責芯片工藝平臺建設、維護及優(yōu)化；2、負責芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化；3、負責工藝開發(fā)與下一代先進工藝技術(shù)研究；4、負責芯片制造平臺的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓與考核。任職資格1、本科及以上學歷，微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術(shù)等半導體器件及其相關專業(yè)；2、3年以上半導體器件工藝研發(fā)等相關工作經(jīng)驗；3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。